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CSD25480F3的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:MOSFET - P 沟道 MOSFET
  • 功能描述:采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、159mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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CSD25480F3的产品详情:

该 -20V、110mΩ P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。

CSD25480F3的优势和特性:
  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 超小尺寸
    • 0.73mm × 0.64mm
  • 薄型封装
    • 最大厚度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS
CSD25480F3的参数(英文):
  • VDS (V)
  • -20
  • VGS (V)
  • -12
  • Configuration
  • Single
  • Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
  • 159
  • Rds(on) max at VGS=2.5 V (mOhms)
  • 260
  • Rds(on) max at VGS=1.8 V (mOhms)
  • 840
  • Id peak (Max) (A)
  • -10.4
  • Id max cont (A)
  • -1.7
  • QG typ (nC)
  • 0.7
  • QGD typ (nC)
  • 0.1
  • QGS typ (nC)
  • 0.26
  • VGSTH typ (V)
  • -0.95
  • Package (mm)
  • LGA 0.7x0.6mm
  • ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
  • 1.7
  • Logic level
  • Yes
CSD25480F3具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CSD25480F3的完整型号有:CSD25480F3、CSD25480F3T,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CSD25480F3,工作温度:-55 to 150,封装: (YJM)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIAU,TI官网CSD25480F3的批量USD价格:.041(1000+)

CSD25480F3T,工作温度:-55 to 150,封装: (YJM)-3,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIAU,TI官网CSD25480F3T的批量USD价格:.241(1000+)

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CSD25480F3的评估套件:

CSD1FPCHEVM-890 — FemtoFET P 沟道评估模块

这款 FemtoFET P 沟道 EVM 包含六个子卡,每个子卡包含一个不同的 FemtoFET P 沟道部件号。子卡允许工程师轻松连接和测试这些微型器件。六个 FemtoFET 支持 12V 至 20V 的 Vds 范围,而这些器件的尺寸包括 F3 (0.6x0.7mm)、F4 (0.6x1.0mm) 和 F5 (0.8x1.5mm)。

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