此 210mΩ、20V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化，能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。

.

.

.

.

.

• 超低导通电阻
• 超低 Qg 和 Qgd
• 高漏极工作电流
• 超小封装尺寸（0402 外壳尺寸）
  • 1.0mm × 0.6mm
• 超薄型封装
  • 最大高度：0.36mm
• 集成型 ESD 保护二极管
  • 额定值 > 4kV HBM
  • 额定值 > 2kV CDM
• 无铅且无卤素
• 符合 RoHS

• VDS (V)
• -20
• VGS (V)
• -12
• Configuration
• Single
• Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
• 245
• Rds(on) max at VGS=2.5 V (mOhms)
• 390
• Rds(on) max at VGS=1.8 V (mOhms)
• 1070
• Id peak (Max) (A)
• -6.5
• Id max cont (A)
• -1.6
• QG typ (nC)
• 0.96
• QGD typ (nC)
• 0.16
• QGS typ (nC)
• 0.25
• VGSTH typ (V)
• -0.95
• Package (mm)
• LGA 1.0x0.6mm
• ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
• 1.6
• Logic level
• Yes

CSD25483F4的完整型号有：CSD25483F4、CSD25483F4T，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CSD25483F4，工作温度：-55 to 150，封装： (YJC)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIAU，TI官网CSD25483F4的批量USD价格：.04（1000+）

CSD25483F4T，工作温度：-55 to 150，封装： (YJC)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIAU，TI官网CSD25483F4T的批量USD价格：.24（1000+）

Power Loss Calculation Tool for Load Switch (Rev. A)

PMP40294 参考设计适用于需要更多充电和放电功率的高容量电池组。它可以支持来自任何适配器的宽输入电压范围 (5~20V)，并向 3S 电池组提供高达 3A 的最大充电电流。它采用双向降压/升压控制器 BQ25703A，其功率流可在相同功率级内双向流动。在反向模式下，可将来自电池的 5/9/12/14.5/15/16/19/20V 3A 输入输送至端口。数字编程功能进一步扩展了它的功能。

PMP40069 — 具有 5-20V 输入电压 3 电芯电池充电器的便携式 DLP Pico 投影仪参考设计

PMP40069 参考设计适用于便携式 DLP Pico 投影仪。它还配有 3 节电池充电器。电池可在适配器不可用时为投影仪供电。此解决方案实现了 DLPA3000 PMIC/LED 驱动器、DLPC3438 显示控制器和 SMBus 电池降压/升压充电控制器 BQ25700A。DLPA3000 PMIC 是一款完全集成的专用 PMIC/LED 驱动器，可满足各种系统模拟电源要求，并可驱动 0 ~ 6A RGB LED。降压/升压充电器与 5/9/12/15/20V 输出适配器兼容。充电器具有高效率，可为 3 节电池提供 3A 充电电流。