CSD95472Q5MC NexFET智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中产生出高电流、高效和高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。此外，已对 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

• 60A 持续运行电流能力
• 1.2V/30A 下系统效率达 94.4%
• 30A 电流下功率损耗低至 2.3W
• 高频工作（高达 1.25MHz）
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 温度补偿双向电流感测
• 模拟温度输出（0°C 时 600mV）
• 故障监控
  • 高端短路、过流和过热保护
• 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 优化了击穿保护死区时间
• 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的 PCB 封装
• DualCool封装
• 符合 RoHS 标准 - 无铅引脚镀层
• 无卤素

应用

• 多相位同步降压转换器
  • 高频 应用
  • 高电流、低占空比 应用
• 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
• 内存和图形卡

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• VDS (V)
• 20
• Power loss (W)
• 2.3
• Ploss current (A)
• 30
• Configuration
• PowerStage
• ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)
• 60
• Package (mm)
• QFN 5 x 6 proprietary footprint
• Operating temperature range (C)
• -55 to 150

CSD95472Q5MC的完整型号有：CSD95472Q5MC、CSD95472Q5MCT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CSD95472Q5MC，工作温度：-55 to 150，封装： (DMC)-12，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CSD95472Q5MC的批量USD价格：2.077（1000+）

CSD95472Q5MCT，工作温度：-55 to 150，封装： (DMC)-12，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CSD95472Q5MCT的批量USD价格：2.454（1000+）

CSD95472Q5MC PSpice Transient Model

此参考设计侧重于提供一种紧凑型、高性能多相解决方案，适合为 Intel® Stratix® 10 GX 现场可编程门阵列 (FPGA) 供电，重点关注 SG2800-I1V 型号。集成 PMBus™ 便于轻松设置输出电压和遥测关键设计参数。此设计允许对电源进行编程、配置、智能 VID 调整和控制，并可监控输入和输出电压、电流、功率和温度。TI 的 Fusion Digital Power™ Designer 可用于 FPGA 电源设计的编程、监控、验证和特性描述。