CSD97374Q4M NexFET™功率器件是经过高度优化的设计，用于高功率、高密度场合的同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows™8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130µA，并支持立即响应。当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。该组合在小型 3.5mm × 4.5mm 外形尺寸封装中实现高电流、高效率和高速开关器件。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

• 15A 电流下超过 92% 的系统效率
• 最大额定持续电流 25A，峰值 60A
• 高频运行（高达 2MHz）
• 高密度 3.5mm x 4.5mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装
• 超低电感封装
• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
• 超低静态 (ULQ) 电流模式
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 支持 FCCM 的二极管仿真模式
• 输入电压高达 24V
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
• 无卤素

• VDS (V)
• 30
• Power loss (W)
• 2.3
• Ploss current (A)
• 15
• Configuration
• PowerStage
• ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)
• 25
• Package (mm)
• QFN 3.5 x 4.5 proprietary footprint
• Operating temperature range (C)
• -40 to 150

CSD97374Q4M的完整型号有：CSD97374Q4M，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CSD97374Q4M，工作温度：-40 to 150，封装： (DPC)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CSD97374Q4M的批量USD价格：.813（1000+）

CSD97374CQ4M PSpice Transient Model

TI TPS53625 VR12 参考设计 (TIDA-00507) 支持 Intel Atom C2000，使用 TI 的无驱 PWM 架构与 TI 功率级相结合，带来高功率密度、高效率和低组件数，同时凭借低波纹和高输出电流监控精度来满足 Intel 电压容限要求。

TIDA-00572 — 面向工业 PC 的高功率密度 9V 至 15V 输入、Intel® Pentium™ N3700 VCC0+VCC1 电源设计

TI TPS1623 VR12.1 参考设计支持 Intel Pentium N3700，使用 TI 的无驱 PWM 架构与 TI 功率级相结合，带来高功率密度、高效率和低组件数，同时凭借低波纹、严密负载线和高输出电流监控精度来满足 Intel 电压容限要求。