- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器
- 功能描述：具有清零端的八路 D 型触发器
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The \x92FCT273T devices consist of eight edge-triggered D-type flip-flops with individual D inputs and Q outputs. The common buffered-clock (CP) and master-reset (MR\) inputs load and reset all flip-flops simultaneously. These devices are edge-triggered registers. The state of each D input (one setup time before the low-to-high clock transition) is transferred to the corresponding flip-flop\x92s Q output. All outputs are forced low by a low logic level on the MR\ input.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
- Function, Pinout, and Drive Compatible With FCT and F Logic
- Reduced VOH (Typically = 3.3 V) Versions of Equivalent FCT Functions
- Edge-Rate Control Circuitry for Significantly Improved Noise Characteristics
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Matched Rise and Fall Times
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Fully Compatible With TTL Input and Output Logic Levels
- CY54FCT273T
- 32-mA Output Sink Current
- 12-mA Output Source Current
- CY74FCT273T
- 64-mA Output Sink Current
- 32-mA Output Source Current
- Number of channels (#)
- 8
- Technology Family
- FCT
- Supply voltage (Min) (V)
- 4.75
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.25
- Input type
- TTL-Compatible CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Clock Frequency (Max) (MHz)
- 100
- IOL (Max) (mA)
- 64
- IOH (Max) (mA)
- -32
- ICC (Max) (uA)
- 200
- Features
- Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff)
CY74FCT273T的完整型号有：CY74FCT273ATQCT、CY74FCT273ATSOC、CY74FCT273ATSOCT、CY74FCT273CTQCT、CY74FCT273CTSOC、CY74FCT273TQCT、CY74FCT273TSOC、CY74FCT273TSOCT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
CY74FCT273ATQCT，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-20，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CY74FCT273ATQCT的批量USD价格：.251（1000+）
CY74FCT273ATSOC，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CY74FCT273ATSOC的批量USD价格：.296（1000+）
CY74FCT273ATSOCT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CY74FCT273ATSOCT的批量USD价格：.251（1000+）
CY74FCT273CTQCT，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-20，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CY74FCT273CTQCT的批量USD价格：.426（1000+）
CY74FCT273CTSOC，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CY74FCT273CTSOC的批量USD价格：.239（1000+）
CY74FCT273TQCT，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-20，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CY74FCT273TQCT的批量USD价格：.301（1000+）
CY74FCT273TSOC，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CY74FCT273TSOC的批量USD价格：.356（1000+）
CY74FCT273TSOCT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CY74FCT273TSOCT的批量USD价格：.301（1000+）
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
