The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

• Portable Data Terminals
• Navigation
• Auto Infotainment
• Gaming
• Medical Imaging
• Home Automation
• Human Interface
• Industrial Control
• Test and Measurement
• Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

• A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
• A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
• The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
• A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging

• DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
  • Compatible with OMAP? 3 Architecture
  • ARM? microprocessor (MPU) Subsystem
    • Up to 1-GHz ARM? Cortex?-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
    • NEON SIMD Coprocessor
  • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2?) Accelerator Subsystem
    • Up to 800-MHz TMS320C64x+? DSP Core
    • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
    • Video Hardware Accelerators
  • POWER SGX? Graphics Accelerator (DM3730 only)
    • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
    • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
    • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
    • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
    • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
  • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+? DSP Core
    • Eight Highly Independent Functional Units
    • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
    • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
    • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
    • 64 32-Bit General-Purpose Registers
    • Instruction Packing Reduces Code Size
    • All Instructions Conditional
    • Additional C64x+? Enhancements
      • Protected Mode Operation
      • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
      • Hardware Support for Modulo Loop Operation
  • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd. OMAP is a trademark of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

• Arm CPU
• 1 Arm Cortex-A8
• Arm MHz (Max.)
• 800, 1000
• CPU
• 32-bit
• Display type
• 2 LCD
• Protocols
• Ethernet
• Hardware accelerators
• 1 Image Video Accelerator
• Operating system
• Linux, RTOS
• Security
• Cryptography
• Rating
• Catalog
• Power supply solution
• TPS65216, TPS650250
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90

DM3725的完整型号有：DM3725CBC、DM3725CBC100、DM3725CBCA、DM3725CBP、DM3725CBP100、DM3725CBPA、DM3725CBPD100、DM3725CBPDR100、DM3725CUS、DM3725CUS100、DM3725CUSA、DM3725CUSD100，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

DM3725CBC，工作温度：0 to 90，封装：POP-FCBGA (CBC)-515，包装数量MPQ：119个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CBC的批量USD价格：17.6（1000+）

DM3725CBC100，工作温度：0 to 90，封装：POP-FCBGA (CBC)-515，包装数量MPQ：119个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CBC100的批量USD价格：21.12（1000+）

DM3725CBCA，工作温度：-40 to 105，封装：POP-FCBGA (CBC)-515，包装数量MPQ：119个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网DM3725CBCA的批量USD价格：21.12（1000+）

DM3725CBP，工作温度：0 to 90，封装：POP-FCBGA (CBP)-515，包装数量MPQ：168个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CBP的批量USD价格：17.6（1000+）

DM3725CBP100，工作温度：0 to 90，封装：POP-FCBGA (CBP)-515，包装数量MPQ：168个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CBP100的批量USD价格：21.12（1000+）

DM3725CBPA，工作温度：-40 to 105，封装：POP-FCBGA (CBP)-515，包装数量MPQ：168个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网DM3725CBPA的批量USD价格：21.12（1000+）

DM3725CBPD100，工作温度：-40 to 90，封装：POP-FCBGA (CBP)-515，包装数量MPQ：168个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CBPD100的批量USD价格：25.52（1000+）

DM3725CBPDR100，工作温度：-40 to 90，封装：POP-FCBGA (CBP)-515，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CBPDR100的批量USD价格：25.52（1000+）

DM3725CUS，工作温度：0 to 0，封装：FCBGA (CUS)-423，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CUS的批量USD价格：17.6（1000+）

DM3725CUS100，工作温度：0 to 0，封装：FCBGA (CUS)-423，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CUS100的批量USD价格：21.12（1000+）

DM3725CUSA，工作温度：0 to 0，封装：FCBGA (CUS)-423，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：CU OSP，TI官网DM3725CUSA的批量USD价格：21.12（1000+）

DM3725CUSD100，工作温度：0 to 0，封装：FCBGA (CUS)-423，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网DM3725CUSD100的批量USD价格：22.88（1000+）

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

ANDROIDEVKIT-FROYO — Android FROYO - Dev Kit for DM37x (TI_Android_DevKit/02_02_00)

用于 DaVinci 处理器的 Linux 数字视频软件开发套件 (DVSDK) 可向开发者提供所需的一切功能，助其评估和开始开发 DM37x Cortex-A8 DSP+ARM 微处理器。使用附带的基于图形用户界面 (GUI) 的 Matrix 应用程序启动器，即可轻松启用演示、基准和应用。此外，开发者还能轻松开发应用，并将其添加到 Matrix 应用程序启动器。DVSDK 还包括 DSP 加速音频视频编解码器，以及可轻松利用 DSP 进行其它信号处理任务的工具。

此版本是 Linux DVSDK 4.x 版的正式 (GA) 版。所支持的平台包括 (...)

AM/DM37x CBP BSDL Model

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)