DP83867 器件是一款稳健耐用型低功耗全功能物理层收发器，它集成了 PMD 子层以支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。DP83867 经优化可提供 ESD 保护，超过了 8kV IEC 61000-4-2 标准（直接接触）。

DP83867 可轻松实现 10/100/1000Mbps 以太网 LAN。它通过外部变压器直接连接双绞线介质。该器件通过 IEEE 802.3 标准 MII、IEEE 802.3 GMII 或 RGMII 直接与 MAC 层相连。QFP 封装支持 MII/GMII/RGMII，而 QFN 封装支持 RGMII。

DP83867 提供精确时钟同步，其中包括同步以太网时钟输出。该器件具有低延迟，并提供 IEEE 1588 帧起始检测。

DP83867 仅消耗 490mW (PAP)和 457mW (RGZ)（满功率运行时）。局域网唤醒可用于降低系统功耗。

• 超低简化的千兆介质无关接口 (RGMII) 延迟：TX < 90ns，RX < 290ns
• 低功耗：457mW 中的功耗数字
• 超出了 8000V IEC 61000-4-2 静电放电 (ESD) 保护等级
• 符合 EN55011 B 类辐射标准
• 在 RX/TX 上提供 16 种可编程 RGMII 延迟模式
• 集成 MDI 端接电阻中的 MDI 端接电阻
• 可编程 MII/GMII/RGMII 端接阻抗中的可编程 MAC 接口端接阻抗
• WoL（局域网唤醒）数据包检测
• 25MHz 或 125MHz 同步时钟输出
• 支持 IEEE 1588 时间戳
• RJ45 镜像模式
• 与 IEEE 802.3 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 规范完全兼容
• 电缆诊断
• 兆位介质无关接口 (MII)、千兆位介质无关接口 (GMII) 和 RGMII 介质访问控制 (MAC) 接口选项
• 可配置 I/O 电压（3.3V、2.5V、1.8V）
• 快速链路建立/断开模式
• JTAG 支持

• Datarate (Mbps)
• 10/100/1000
• Interface type
• GMII, RGMII, MII
• Number of ports
• Single
• Rating
• Catalog
• Features
• Cable diagnostics, IEEE 1588 SOF, JTAG1149.1
• Supply voltage (V)
• 1 and 2.5
• IO supply (Typ) (V)
• 1.8, 2.5, 3.3
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Cable length (m)
• 130

DP83867IR的完整型号有：DP83867IRPAPR、DP83867IRPAPT、DP83867IRRGZR、DP83867IRRGZT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

DP83867IRPAPR，工作温度：-40 to 85，封装：HTQFP (PAP)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网DP83867IRPAPR的批量USD价格：3.66（1000+）

DP83867IRPAPT，工作温度：-40 to 85，封装：HTQFP (PAP)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网DP83867IRPAPT的批量USD价格：4.377（1000+）

DP83867IRRGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网DP83867IRRGZR的批量USD价格：3.588（1000+）

DP83867IRRGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网DP83867IRRGZT的批量USD价格：4.306（1000+）

DCA1000EVM — 适用于雷达感应应用的实时数据捕捉适配器评估模块

DCA1000 评估模块 (EVM) 为来自 TI AWR 和 IWR 雷达传感器 EVM 的两通道和四通道低压差分信号 (LVDS) 流量提供实时数据捕获和流式传输。数据可以通过 1Gbps 以太网实时流式传输到运行 MMWAVE-STUDIO 工具的 PC 机上，以进行捕获、可视化，然后可以将其传递给所选的应用进行数据处理和算法开发。

DP83867ERGZ-R-EVM — DP83867ERGZ-R-EVM RGMII 1000M/100M/10M 以太网物理层评估模块

DP83867ERGZ-R-EVM 支持 1000/100/10BASE 并且符合 IEEE 802.3 标准。此参考设计支持 RGMII MAC 接口。

DP83867 EVM 包括三个板载状态 LED、5V 连接器以及板载 LDO，并且可通过 JTAG 访问。DP83867 EVM 能够从板载 25MHz 晶体提供一个 125MHz 参考时钟。串行管理接口 MDIO/MDC 受到支持，并且可用于访问 PHY 寄存器以实现更多功能。此评估模块提供 4 级搭接，因此无需直接访问 PHY 寄存器便可进行系统配置。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。DP83867 EVM (...)

DP83867IRPAP-EVM — - DP83867IRPAP-EVM 1000M/100M/10M 以太网物理层评估模块

DP83867IRPAP-EVM 支持 1000/100/10BASE 并且兼容 IEEE 802.3 标准。此参考设计支持 GMII、RGMII 和 MII MAC 接口。

DP83867IRPAP-EVM 包括四个板载状态 LED、5V 插孔以及板载 LDO，并且可通过 JTAG 访问。DP83867IRPAP-EVM 能够从板载 25MHz 晶体提供一个 125MHz 参考时钟。串行管理接口 MDIO 受到支持，并且可用于访问 PHY 寄存器以实现更多功能。提供 4 级搭接，因此无需直接访问 PHY (...)

EVMX777BG-01-00-00 — J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板评估模块

J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度，并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。

EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐（CPU + 显示屏 + JAMR3）评估模块

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度，并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设，而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板，从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

USB-2-MDIO — USB 转 MDIO 串行管理工具

利用 USB 转 MDIO 软件工具，德州仪器 (TI) 以太网 PHY 的用户可以访问 MDIO 状态和控制寄存器。USB 转 MDIO 工具包含连接至轻量级 GUI 的 MSP430 LaunchPad。此 LaunchPad 实现了一个 MDIO 总线控制器，该控制器可以操作连接到总线的 PHY 上的寄存器。

ETHERNET-SW — 以太网 PHY Linux 驱动器和工具

德州仪器 (TI) 以太网物理层收发器 (PHY) Linux 驱动程序支持通过串行管理接口 (MDC/MDIO) 进行通信，以配置和读取 PHY 寄存器。

此 USB-2-MDIO 软件在调试和原型设计期间可实现直接寄存器访问。 此工具支持所有 TI 以太网 PHY。

启用驱动程序支持

使用“make menuconfig”（也可以使用“make xconfig”或“make nconfig”）配置内核

Menuconfig 位置

//更改以下示例中的符号字段以匹配部件号
符号：DP83848_PHY [=y]
类型：tristate
提示：德州仪器 (TI) DP83848 PHY 驱动程序
位置：
(...)

DP83867IR IBIS Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

TIDA-010010 — 工业千兆位以太网 PHY 参考设计

PLC 应用需要高速千兆位以太网接口。这可通过我们的参考设计来实现，该设计在 Sitara™ AM5728 处理器内部的千兆位以太网 MAC 外设模块中实现了 DP83867IR 工业千兆位以太网物理层收发器。

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)

TIDA-010083 — 适用于机器视觉摄像机和视觉传感器的高密度隔离式 PoE 和 GigE 参考设计

以太网供电 (PoE) 提供了简单、可靠的解决方案，可通过单根线缆实现高数据速率、长距离的电力和数据传输。这种同时传输数据和供电的功能使 PoE 适用于机器视觉摄像机和视觉传感器等小型器件。此参考设计使用完整的 PoE 供电设备 (PD)，包括 1Gb/s 物理层和外形尺寸极小的 27 x 27mm 高效隔离式电源解决方案。

TIDA-00204 — 符合 EMI/EMC 标准的工业温度级双端口千兆位以太网参考设计

此设计用于对两个工业级 DP83867IR 千兆位以太网 PHY 和 Sitara 主机处理器（含集成式以太网 MAC 和交换机）进行性能评估。此设计旨在满足关于 EMI 和 EMC 的工业要求。此设计的应用固件实现了适用于 PHY、UDP 和 TCP/IP 协议栈以及 HTTP Web 服务器示例的驱动程序。主机处理器配置为从板载 SD 卡引导预装的固件。通过 USB 虚拟 COM 端口可访问 PHY 寄存器。通过 JTAG 接口可进行自己的固件开发。