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DRA726的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:处理器 - 基于 Arm 的处理器
  • 功能描述:适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15
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DRA726的产品详情:

DRA72x(“Jacinto™6 Eco”)信息娱乐 应用 处理器在与 Jacinto 6 器件相同的架构上开发而成,可满足现代信息娱乐汽车体验的密集处理需求。

DRA72x 器件可向上扩展至 DRA74x 器件,且整个系列都具有引脚兼容性,方便原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 快速实施新型连接技术、语音识别和音频流式传输等特性。Jacinto 6 和 Jacinto 6 Eco 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。

编程功能可通过单核 Arm® Cortex®-A15 RISC CPU(具有 Neon™扩展)和 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核实现。借助 Arm®处理器,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。

此外,TI 提供一整套针对 Arm®和 DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器和一个可查看源代码执行情况的调试界面。

每个器件都具有加密加速特性。高安全性 (HS) 器件上还支持所有其他安全 特性,包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。有关 HS 器件的更多信息,请联系您的 TI 代表。

DRA72x Jacinto 6 Eco 处理器系列器件符合 AEC-Q100 标准。

DRA726的优势和特性:
  • 专为信息娱乐应用设计的 架构
  • 支持视频、图像和图形处理
    • 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
    • 2D 和 3D 图形
  • Arm? Cortex?-A15 微处理器子系统
  • C66x 浮点 VLIW DSP 内核
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 512KB
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • DDR3/DDR3L 外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 最高支持 DDR3-1333 (667MHz)
    • 高达 2GB 的单芯片选择
  • 双核 Arm? Cortex?-M4 图像处理单元 (IPU)
  • IVA-HD 子系统
  • 显示子系统
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI?编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante?GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 单核 PowerVR?SGX544 3D GPU
  • 一个视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达四个复用输入端口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 双端口千兆位以太网交换机
    • 多达两个外部端口
  • 十六个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 六个高速内部集成电路 (I2C?) 端口
  • HDQ/单线?接口
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四线串行外设接口 (QSPI)
  • 媒体本地总线子系统 (MLBSS)
  • 实时时钟子系统 (RTCSS)
  • SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双重角色器件
  • 高速 USB 2.0 双重角色器件
  • 高速 USB 2.0 On-The-Go
  • 4 个多媒体卡/Secure Digital?/Secure Digital Input Output 接口 (MMC?/SD?/SDIO)
  • 具有两个 5Gbps 通道的 PCI-Express?(PCIe?) 版本 3.0 子系统
    • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • MIPI?摄像头串行接口 2 (CSI-2)
  • 多达 215 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 器件安全 特性
    • 硬件加密加速器和 DMA
    • 防火墙
    • JTAG 锁定
    • 安全密钥
    • 安全 ROM 和引导
    • 客户可编程的密钥(器件版本 2.1)
  • 电源、复位和时钟管理
  • 支持 CTool 技术的片上调试
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)
DRA726的参数(英文):
  • Arm CPU
  • 1 Arm Cortex-A15
  • Arm MHz (Max.)
  • 1500
  • Co-processor(s)
  • 2 Dual Arm Cortex-M4
  • CPU
  • 32-bit
  • Graphics acceleration
  • 1 2D, 1 3D
  • Display type
  • 1 HDMI, 3 LCD
  • Protocols
  • Ethernet
  • Ethernet MAC
  • 1-Port 10/100/1000, 2-Port 1Gb switch
  • PCIe
  • 2 PCIe Gen 2
  • Hardware accelerators
  • 1 Image Video Accelerator, 2 Viterbi Decoder, Audio Tracking
  • Features
  • Multimedia
  • Operating system
  • Android, Linux, RTOS
  • Security
  • Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection
  • Rating
  • Automotive
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
DRA726具体的完整产品型号参数及价格(美元):

DRA726的完整型号有:DRA726APGABCQ1、DRA726APGABCRQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

DRA726APGABCQ1,工作温度:-40 to 125,封装:FCBGA (ABC)-760,包装数量MPQ:60个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-250C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网DRA726APGABCQ1的批量USD价格:31.25(1000+)

DRA726APGABCRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:FCBGA (ABC)-760,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-250C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网DRA726APGABCRQ1的批量USD价格:USD(1000+)

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DRA726的评估套件:

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Jacinto™ DRA72x 评估模块 (EVM) 是一个评估平台,旨在加快诸如信息娱乐、可重新配置的数字化群集或集成式数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。为支持各 Jacinto DRA72x 信息娱乐 SoC 之间的可扩展性和重复使用,该 EVM 基于采用异构可扩展架构的 Jacinto DRA726 SoC,该架构由 ARM® Cortex®-A15 内核、两个 ARM Cortex-M4 处理子系统、一个 C66x 数字信号处理器 (DSP)、包含 Imagination Technologies POWERVR™ SGX544 (...)

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DRA72x Thermal Model

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  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
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