- 制造厂商:TI
- 产品类别:电机驱动器
- 技术类目:有刷直流 (BDC) 电机驱动器
- 功能描述:100V H-bridge gate driver
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DRV8770 器件具有两个半桥栅极驱动器,每个驱动器都能够驱动高侧和低侧 N 沟道功率 MOSFET。在 GVDD 驱动低侧 MOSFET 栅极的同时,集成式自举二极管和外部电容器可为高侧 MOSFET 生成合适的栅极驱动电压。此栅极驱动架构支持高达 750mA 的栅极驱动拉电流和 1.5A 的栅极驱动灌电流。
栅极驱动引脚的高电压容差提高了系统鲁棒性。SHx 相位引脚能够承受显著的负电压瞬变;而高侧栅极驱动器电源的 BSTx 和 GHx 引脚可承受更高的正电压瞬变(绝对最大值为 115V)。较小的传播延迟和延迟匹配参数可尽可能降低死区时间要求,从而进一步提高效率。通过 GVDD 和 BST 欠压锁定为低侧和高侧提供欠压保护。
- 100V H 桥栅极驱动器
- 驱动 N 沟道 MOSFET (NMOS)
- 栅极驱动器电源 (GVDD):5-20V
- MOSFET 电源 (SHx) 支持高达 100V 的电压
- 集成自举二极管
- 支持反相和同相 INLx 输入(QFN 封装)
- 自举栅极驱动架构
- 750mA 拉电流
- 1.5A 灌电流
- 支持由高达 15 节串联电池供电的应用
- SHx 引脚具有低漏电流(小于 55μA)
- 绝对最大 BSTx 电压高达 115V
- SHx 引脚瞬态负压可达 -22V
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针对 QFN 封装,可通过 DT 引脚调节死区时间
- 针对 TSSOP 封装,固定插入 200ns 死区时间
- 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入(绝对最大值为 20V)
- 4ns 典型传播延迟匹配
- 紧凑型 QFN 和 TSSOP 封装和尺寸
- 具有电源块的高效系统设计
- 集成保护特性
- BST 欠压锁定 (BSTUV)
- GVDD 欠压 (GVDDUV)
- Number of full bridges
- 1
- Vs (Min) (V)
- 5
- Vs ABS (Max) (V)
- 115
- Control mode
- Independent 1/2-Bridge
- Control interface
- Hardware (GPIO)
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
DRV8770的完整型号有:DRV8770RGER,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
DRV8770RGER,工作温度:-40 to 125,封装:VQFN (RGE)-24,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网DRV8770RGER的批量USD价格:.72(1000+)
DRV8770EVM — 适用于 DRV8770 100V 栅极驱动器的评估模块
DRV8770 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8770 器件。
DRV8770 器件具有两个半桥栅极驱动器,每个驱动器都能够驱动高侧和低侧 N 沟道功率 MOSFET。DRV8770 具有保护功能,例如 BST 欠压锁定、GVDD 欠压和热关断。
EVM 具有板载降压转换器和 LDO,可为所有板载元件供电,还能为 H 桥高侧供电。EVM 配备了电位器,可用于设置输入控制引脚(INHA、INLA、INHB、INLB)的占空比。可修改 EVM 以支持外部微控制器,控制 DRV8770 电机驱动器。