DRV8884 器件是一款面向工业设备应用的步进电机 驱动器。此器件具有两个 N 沟道功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) H 桥驱动器、一个微步进分度器以及集成电流检测功能。DRV8884 能够驱动高达 1.0A 的满量程输出电流或 0.7A rms 输出电流（采用适当的印刷电路板 (PCB) 接地层进行散热，电压为 24V，T_A = 25°C）。

DRV8884 集成了电流检测功能，消除了对两个外部检测电阻的需求。

STEP/DIR 引脚提供简单的控制接口。器件可配置为多种步进模式，从全步进模式到 1/16 步进模式。凭借专用的 nSLEEP 引脚，该器件可提供一种低功耗的休眠模式，从而实现超低静态电流待机。

该器件内置以下保护功能：欠压、电荷泵故障、过流、短路以及过热保护。故障状态通过 nFAULT 引脚指示。

• 脉宽调制 (PWM) 微步进电机驱动器
  • 最高 1/16 微步进
  • 非循环和标准 ? 步进模式
• 集成电流检测功能
  • 无需检测电阻
  • ±6.25% 满量程电流精度
• 慢速衰减和混合衰减选项
• 8.0V 至 37V 的工作电源电压范围
• 低 RDS(ON)：24V 和 25°C 条件下为 1.4Ω HS + LS
• 高电流容量
  • 每个桥的满量程为 1.0A
  • 每个桥的均方根 (rms) 为 0.7A
• 固定的关断时间 PWM 斩波
• 简单的 STEP/DIR 接口
• 低电流休眠模式 (20μA)
• 小型封装和外形尺寸
  • 24 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) PowerPAD?封装
  • 28 WQFN 封装
• 保护 特性
  • VM 欠压锁定 (UVLO)
  • 电荷泵欠压 (CPUV)
  • 过流保护 (OCP)
  • 热关断 (TSD)
  • 故障条件指示引脚 (nFAULT)

• Number of full bridges
• 2
• Vs (Min) (V)
• 8
• Vs ABS (Max) (V)
• 40
• Full-scale current (A)
• 1
• Peak output current (A)
• 1.7
• RDS(ON) (HS + LS) (mOhms)
• 1400
• Sleep current (uA)
• 3
• Control mode
• STEP/DIR
• Control interface
• Hardware (GPIO)
• Micro-stepping levels
• 16
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

DRV8884的完整型号有：DRV8884PWP、DRV8884PWPR、DRV8884RHRR、DRV8884RHRT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

DRV8884PWP，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-24，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网DRV8884PWP的批量USD价格：1.555（1000+）

DRV8884PWPR，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-24，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网DRV8884PWPR的批量USD价格：1.333（1000+）

DRV8884RHRR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (RHR)-28，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网DRV8884RHRR的批量USD价格：1.278（1000+）

DRV8884RHRT，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (RHR)-28，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网DRV8884RHRT的批量USD价格：1.5（1000+）

DRV8884EVM — 具有集成感应电阻器的 DRV8884 1.0A 步进电机驱动器评估模块

DRV8884 评估模块 (EVM) 展现了来自德州仪器 (TI) 的 DRV8884 集成电路的集成型电流感应功能和性能。该 EVM 包括控制步进电机的 DRV8885、控制 DRV8884 输入的 MSP430F2617 以及用于 GUI 和 MSP430F2617 之间通信的 USB 转 UART 接口。