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DS25CP114的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:接口
  • 技术类目:LVDS、M-LVDS 和 PECL IC
  • 功能描述:具有 TX 预加重和 RX 均衡功能的 3.125Gbps 4x4 LVDS 交叉点开关
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DS25CP114的产品详情:
DS25CP114 接口 LVDS、M-LVDS 和 PECL IC 具有 TX 预加重和 RX 均衡功能的 3.125Gbps 4x4 LVDS 交叉点开关
DS25CP114的优势和特性:
  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin and SMBus Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • Pin (Two Levels) and SMBus (Four Levels) Selectable Pre-Emphasis and Equalization Eliminate ISI Jitter
  • Wide Input Common Mode Range Enables Easy Interface to CML and LVPECL Drivers
  • LOS Circuitry Detects Open Inputs Fault Condition
  • On-Chip 100? Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count, Minimizes Board Space The DS25CP114 Eliminates the On-Chip Input Termination for Added Design Flexibility.
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 6 mm x 6 mm WQFN-40 Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

DS25CP114的参数(英文):
  • Function
  • Crosspoint, Equalizer
  • Protocols
  • LVDS, LVPECL, CML
  • Number of transmitters
  • 4
  • Number of receivers
  • 4
  • Supply voltage (V)
  • 3.3
  • Signaling rate (Mbps)
  • 3125
  • Input signal
  • LVDS, LVPECL, CML
  • Output signal
  • LVDS
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
DS25CP114具体的完整产品型号参数及价格(美元):

DS25CP114的完整型号有:DS25CP114TSQ/NOPB、DS25CP114TSQE/NOPB、DS25CP114TSQX/NOPB,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

DS25CP114TSQ/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:WQFN (RTA)-40,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网DS25CP114TSQ/NOPB的批量USD价格:8.776(1000+)

DS25CP114TSQE/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:WQFN (RTA)-40,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网DS25CP114TSQE/NOPB的批量USD价格:8.776(1000+)

DS25CP114TSQX/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:WQFN (RTA)-40,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网DS25CP114TSQX/NOPB的批量USD价格:7.313(1000+)

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