- 制造厂商:TI
- 产品类别:接口
- 技术类目:USB IC - USB 转接驱动器和多路复用器
- 功能描述:USB 3.1 两通道差分 2:1/1:2 10Gbps 多路复用器/多路信号分离器
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HD3SS3212 是一款高速双向无源开关,可采用复用或解复用两种配置,适用于支持 USB3.1 第 1 代和第 2 代数据传输速率的 USB Type-C™ 应用。 该器件可通过控制引脚 SEL 在两个差分通道(端口 B 到端口 A,或者端口 C 到端口 A)间切换。
HD3SS3212 是一款通用模拟差分无源开关,可满足任何高速接口应用对于 0-2V 共模电压范围和差分幅值高达 1800mVpp 的差分信令的需求。 该器件采用自适应跟踪,可确保信道在整个共模电压范围内保持不变。
该器件具有出色的动态特性,可在信号眼图衰减最小的情况下实现高速转换,并且附加抖动极少。 该器件在工作模式下的功耗 < 2mW,关断模式下的功耗 < 20µW(可通过 OEn 引脚切换模式)。
- 提供面向支持 USB3.1 第 1 代和第 2 代数据传输速率的 USB Type-C? 生态系统的复用器/解复用器解决方案
- 兼容 MIPI DSI/CSI、FPDLinkIII、LVDS 和 PCIE 的第 II 代和第 III 代
- 运行速率高达 10Gbps
- -3dB 差分带宽宽达 8GHz 以上
- 出色动态特性(5GHz 时)
- 串扰 = –32dB
- 断开隔离 = –19dB
- 插入损耗 = –1.6dB
- 回波损耗 = –12dB
- 双向“复用/解复用”差分开关
- 支持 0 到 2V 共模电压
- 单电源电压 VCC:3.3V±10%
- 0°C 至 70°C 的商用温度范围 (HD3SS3212RKS)
- -40°C 至 85°C 的工业温度范围 (HD3SS3212IRKS)
- USB Type-C? 生态系统
- 台式机和笔记本个人电脑 (PC)
- 服务器/储存区网络
- PCI EXPress 背板
- 共享 I/O 端口
- FPDLinkII 和 FPDLinkIII 开关
All trademarks are the property of their respective owners.
- Type
- Passive mux
- Function
- Type-C, USB3
- USB speed (Mbps)
- 10000
- Number of channels (#)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 3.6
- Supply voltage (Min) (V)
- 3
- Ron (Typ) (Ohms)
- 5
- Input/ouput voltage (Min) (V)
- 0
- Input/ouput voltage (Max) (V)
- 2
- Configuration
- 2:1 SPDT
- Features
- USB 3.1 (Type-C), Logic Controlled (Output Enabled)
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85, 0 to 70
- ICC (Max) (uA)
- 800
- ESD HBM (Typ) (kV)
- 2
- Bandwidth (MHz)
- 8000
HD3SS3212的完整型号有:HD3SS3212IRKSR、HD3SS3212IRKST、HD3SS3212RKSR、HD3SS3212RKST,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
HD3SS3212IRKSR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RKS)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网HD3SS3212IRKSR的批量USD价格:.797(1000+)
HD3SS3212IRKST,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RKS)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网HD3SS3212IRKST的批量USD价格:.936(1000+)
HD3SS3212RKSR,工作温度:0 to 70,封装:VQFN (RKS)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网HD3SS3212RKSR的批量USD价格:.693(1000+)
HD3SS3212RKST,工作温度:0 to 70,封装:VQFN (RKS)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网HD3SS3212RKST的批量USD价格:.832(1000+)
HD3SS3212EVM — 双通道差分 2:1/1:2 10Gbps 多路复用器/多路信号分离器评估模块
HD3SS3212EVM 可用于评估适用于 USB Type-C™ 多路复用器或多路信号分离器应用(支持 USB 3.1 第 1 代和第 2 代数据传输速率)的高速双向无源开关性能。它还与 MIPI DSI/CSI、LVDS 和 PCI Express 第 2 代和第 3 代接口标准兼容。USB-CTM-MINIDK-EVM — 支持视频和充电的 USB Type-C 微型底座板评估模块
Type-C 微型底座板旨在帮助评估支持视频和充电的 Type-C 底座实施方案。USB-C™ 底座是一款对接系统,能够支持跨 USB-C™ 连接的 USB 传输和默认 VBUS 的扩展功能。这款对接系统能够支持跨 USB-C™ 连接的 USB 传输和默认 VBUS 的扩展功能。此底座具有支持不同视频数据类型的协议转换器,包括 DisplayPort 到 HDMI 以及 DisplayPort 到 VGA 协议转换器。HD3SS3212 S-Parameter Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-00882 — 支持 USB 供电的 USB Type-C HDD 参考设计
此参考设计使用了德州仪器 (TI) 的 SuperSpeed USB 3.0 至 SATA 桥接器、USB Type-C(TM) 和 USB PD 控制器以及集成电源开关和 High-Speed USB 多路复用器与 SuperSpeed USB 3.1 多路复用器,旨在演示一个子系统,通过此子系统即可实现能够向 Type-C 主机(笔记本电脑、平板电脑、手机等)供电的 Type-C 外部硬盘驱动器。TIDA-01243 — 支持视频和充电的 USB Type-C 和电力输送微型底座参考设计
USB Type-C® 和电力输送 (PD) 微型底座参考设计为 USB Type-C 底座提供参考,包括音频、USB 数据、电源和视频。本参考设计具有 2 英寸 x 4 英寸的小型外形,并通过主 USB Type-C PD 端口支持源电源和灌电流电源功能。视频输出功能包括 DisplayPort 和 HDMI。