HDC2010 是一款采用超紧凑 WLCSP（晶圆级芯片级封装）的集成式湿度和温度传感器，能够以超低功耗提供高精度测量。HDC2010 的传感元件位于器件底部，有助于 HDC2010 抵抗粉尘、灰尘以及其他环境污染物的影响，从而更加稳定可靠。这款电容式传感器包括新的集成数字特性和用于消散冷凝和湿气的加热元件。HDC2010 数字特性包括可编程中断阈值，因此能够提供警报/系统唤醒，而无需微控制器持续对系统进行监控。同时，HDC2010 具有可编程采样间隔、低固有功耗，并且支持 1.8V 电源电压，使其非常适合电池供电系统。

HDC2010 为各种环境监测应用和物联网（IoT）（如智能恒温器、智能家居助理和可穿戴设备）提供高精度测量功能。HDC2010 还可用于为冷链运输和易腐货物的储存提供关键温度和湿度数据，以帮助确保食品和药物等产品新鲜送达。

HDC2010 经过工厂校准，温度精度为 0.2°C，相对湿度精度为 2%，并配备了加热元件，可消除冷凝和湿气，从而增加可靠性。HDC2010 支持的工作温度范围为 -40°C 至 125°C，相对湿度范围为 0% 至 100%。

• 相对湿度范围：0% 至 100%
• 湿度精度：±2%
• 休眠电流：50nA
• 平均电源电流（每秒测量 1 次）
  • 仅 RH（11 位）：300nA
  • RH（11 位）+ 温度（11 位）：550nA
• 温度范围：
  • 工作：–40°C 至 85°C
  • 可使用：–40°C 至 125°C
• 温度精度：典型值 ±0.2°C
• 电源电压：1.62V 至 3.6V
• 可编程采样率（5Hz、2Hz、1Hz、0.2Hz、0.1Hz、1/60Hz、1/120Hz）或按需触发
• I2C 接口

• Relative humidity accuracy (Typ) (%RH)
• ±2
• Temperature accuracy (Typ) (°C)
• ±0.2
• Relative humidity operating range (Typ) (%RH)
• 0 - 100
• Supply voltage (Min)
• 1.62
• Supply voltage (Max)
• 3.6
• Average supply current (Typ) (uA)
• 0.55 @ 1 sample/sec
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Interface type
• I2C
• Package type
• Open cavity
• Rating
• Catalog

HDC2010的完整型号有：HDC2010YPAR、HDC2010YPAT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

HDC2010YPAR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YPA)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC405 SNAGCU，TI官网HDC2010YPAR的批量USD价格：1.002（1000+）

HDC2010YPAT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YPA)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC405 SNAGCU，TI官网HDC2010YPAT的批量USD价格：1.202（1000+）

BOOSTXL-BASSENSORS — Sensors BoosterPack plug-in module for building automation

The BOOSTXL-BASSENSORS BoosterPack plug-in module is an easy way to add digital sensors to your LaunchPad development kit. MCU Launchpad developers can use this BoosterPack module to start developing sensor applications using the on-board temperature, humidity, ambient light, and hall-effect (...)

BP-BASSENSORSMKII — Sensors BoosterPack™ plug-in module for building automation

BP-BASSENSORSMKII BoosterPack™ 插件模块为您在 LaunchPad™ 开发套件中添加数字传感器提供了简便方法。MCU Launchpad 开发人员可使用该 BoosterPack 插件模块，利用板载温度、湿度、环境光和加速计、磁力计和霍尔效应传感器开始开发传感器应用。

HDC2010EVM — HDC2010 低功耗湿度温度传感器评估模块

HDC2010EVM 评估套件是一种即插即用系统，可用于测试和评估 HDC2010 湿度和温度传感器。此评估模块 (EVM) 采用 USB 接口来实现控制和数据流，并可插入到 PC USB 端口。将此 EVM 连接到 PC 并启动 GUI 后，可利用该简易 GUI 在数秒内完成湿度和温度测量的流处理。此 EVM 上配有 MSP430F5528 微控制器，该微控制器可用作 PC USB 接口与 I2C 接口之间连接到 HDC2010 的桥梁。PCB 的传感器部分可与主 PCB 分离，从而支持在传感器远离主机控制器的系统中进行原型设计。HDC2010EVM (...)

HDC2010METER-EVM — 低功耗数字湿度和温度仪表

The HDC2010 is an integrated humidity and temperature sensor that provides high accuracy measurements with very low power consumption, in an ultra-compact WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package). The HDC2010METER is an HDC2010 demonstration board from Texas Instruments which provides a convenient (...)

SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN — 适用于 SimpleLink MCU SDK 的传感器和传动器插件

为了帮助简化配置工作并加速软件开发，我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio，用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数，以便您有更多时间创建差异化应用。

该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可以单独使用，或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。

HDC2010 IBIS Model

The HDC2010 is an integrated humidity and temperature sensor reference design that provides high accuracy measurements with very low power consumption, in an ultra-compact WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package). The HDC2010METER is an HDC2010 demonstration board which provides a convenient digital (...)

TIDA-01477 — 支持低于 1GHz 技术和传感器到云网络的温湿度传感器节点参考设计

此参考设计演示了如何创建能够连接物联网网络网关和云数据提供商的工业传感器到云端节点。此传感器节点参考设计使用德州仪器 (TI) 用于电源门控的纳米级功耗系统计时器、低 Iq 升压转换器、SimpleLink™ 超低功耗低于 1GHz 无线微控制器 (MCU) 平台和湿度检测技术，展示了传感器终端节点占空比调节的超低功耗方法，可实现更长的电池寿命。

TIDA-01518 — 支持低于 1GHz 并可实现 10 年纽扣电池寿命的低功耗洪水/冻结探测器参考设计

此参考设计使用德州仪器 (TI) 的低功耗数字温湿度双重传感器和 SimpleLink™ 低于 1GHz 的超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台，展示了一款可极大地延长电池寿命且无需接线的水灾和冰冻探测器。