- 制造厂商:TI
- 产品类别:放大器
- 技术类目:差分放大器
- 功能描述:精密(200μV 失调电压)、2MHz、88dB CMRR、低功耗、e-trim 差分放大器
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INA597 是一款低功耗、高带宽差分放大器,适用于成本敏感型应用。INA597 由精密运算放大器和精密电阻器网络组成。电阻器的出色跟踪性能在工作温度范围内保持增益精度和共模抑制。INA597 具有诸如低失调电压(200µV,上限)、低温漂(上限:5µV/°C)、高压摆率 (18V/µs) 和高达 500pF 的高容性负载驱动等独特的功能,是一款稳定可靠的高性能差分放大器,适用于各种高电压工业应用。
内部运算放大器的共模范围可扩展至负电源,从而使该器件能够在单电源应用中运行。该器件采用单电源(4.5V 至 36V)或双电源(±2.25V 至 ±18V)运行。
差分放大器为许多常用电路奠定了基石。INA597 提供此电路功能,而无需使用昂贵的精密电阻器网络。
- 低失调电压:200μV(最大值)
- 低失调电压漂移:±5μV/°C(最大值)
- 低噪声:1kHz 时为 18nV/√Hz
- 低增益误差:±0.03%(最大值)
- 高共模抑制:88 dB(最小值)
- 高带宽:2MHz GBW
- 低静态电流:每个放大器 1.1 mA
- 高压摆率:18V/μs
- 高容性负载驱动能力:500pF
- 宽电源电压范围:
- 单电源:4.5V 至 36V
- 双电源:±2.25V 至 ±18V
- 额定温度范围: –40°C 至 +125°C
- 封装:8 引脚 SOIC 和 VSSOP,10 引脚 VSON
- Number of channels (#)
- 1
- Vs (Min) (V)
- 4.5
- Vs (Max) (V)
- 36
- CMRR (Min) (dB)
- 88
- Common mode input low (Min) (V)
- -54.3
- Common mode input high (Max) (V)
- 54
- Input offset (+/-) (Max) (uV)
- 200
- Iq (Typ) (mA)
- 1.1
- Small signal bandwidth (Typ) (MHz)
- 2
- Slew rate (Typ) (V/us)
- 18
- Gain (Min) (V/V)
- 0.5
- Gain (Max) (V/V)
- 2
- Gain error (+/-) (Max) (%)
- 0.03
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Gain drift (Max) (ppm/C)
- 1
INA597的完整型号有:INA597IDGKR、INA597IDGKT、INA597IDR、INA597IDRCR、INA597IDRCT、INA597IDT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
INA597IDGKR,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网INA597IDGKR的批量USD价格:.878(1000+)
INA597IDGKT,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网INA597IDGKT的批量USD价格:1.054(1000+)
INA597IDR,工作温度:PropertyValue,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网INA597IDR的批量USD价格:.878(1000+)
INA597IDRCR,工作温度:-40 to 125,封装:VSON (DRC)-10,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网INA597IDRCR的批量USD价格:.878(1000+)
INA597IDRCT,工作温度:-40 to 125,封装:VSON (DRC)-10,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网INA597IDRCT的批量USD价格:1.054(1000+)
INA597IDT,工作温度:PropertyValue,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网INA597IDT的批量USD价格:1.054(1000+)
DIFFAMP-EVM — 通用差分放大器评估模块
借助 DIFFAMP-EVM,您可以放心选择差分放大器,轻松地评估和比较器件。此模块支持多种配置,可以根据您需要的应用进行定制,以实现可靠的评估。它提供了 DIP 适配器部件,无论对于哪种 IC 封装,都能够进行评估。注意:不包括差分放大器 IC
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
INA597 PSPICE Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)