ISO672x-Q1 器件是高性能双通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 5000V_RMS（DWV 封装）和 3000V_RMS（D 封装）隔离额定值，非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时， ISO672x-Q1 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO₂) 绝缘栅相隔离。 ISO6720-Q1 器件具有 2 条同向隔离通道。 ISO6721-Q1 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息，请参见器件功能模式部分。

• 提供功能安全
  • 可提供用于功能安全系统设计的文档：ISO6720-Q1、ISO6721-Q1
• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
  • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
• 满足 VDA320 隔离要求
• 50Mbps 数据速率
• 稳健可靠的隔离栅：
  • 在 1060VRMS 工作电压下具有长工作寿命
  • 隔离等级高达 5000VRMS
  • CMTI 典型值为 ±150kV/μs
• 宽电源电压范围：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
• 1.71V 至 5.5V 电平转换
• 默认输出高电平 (ISO672x-Q1) 和低电平 (ISO672xF-Q1) 选项
• 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.8mA
• 低传播延迟：11ns（典型值）
• 优异的电磁兼容性 (EMC)
  • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
  • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
  • 低干扰 (EMI)
• 窄 SOIC (D-8) 和宽 SOIC (DWV-8) 封装
• 安全相关认证：
  • DIN VDE V 0884-11:2017-01
  • UL 1577 组件认证计划
  • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
  • GB 4943.1-2011

• Integrated isolated power
• No
• Number of channels (#)
• 2
• Forward/reverse channels
• 1 forward / 1 reverse
• Isolation rating (Vrms)
• 3000
• Data rate (Max) (Mbps)
• 50
• Rating
• Automotive
• Surge voltage capability (Vpk)
• 6500
• Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA)
• 1.2
• Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA)
• 1.8
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Default output
• High, Low
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.71
• Propagation delay (Typ) (ns)
• 11

ISO6721R-Q1的完整型号有：ISO6721RBQDRQ1、ISO6721RFBQDRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

ISO6721RBQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO6721RBQDRQ1的批量USD价格：.578（1000+）

ISO6721RFBQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO6721RFBQDRQ1的批量USD价格：.578（1000+）

ISO6721RBQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO6721RBQDRQ1的批量USD价格：.578（1000+）

ISO6721RFBQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO6721RFBQDRQ1的批量USD价格：.578（1000+）