- 制造厂商:TI
- 产品类别:隔离
- 技术类目:数字隔离器
- 功能描述:通用、50Mbps、六通道 (5/1) 数字隔离器
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ISO676x 器件是高性能六通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000 VRMS 隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 认证。
在隔离 CMOS 或者 LVCMOS 数字 I/O 的同时, ISO676x 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 TI 的双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。ISO676x 系列器件采用所有可能的引脚配置,因此所有六个通道都可以处于同一方向,或者一个、两个或三个通道处于反向,而其余通道处于正向。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。
这些器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等数据总线上的噪声电流损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术, ISO676x 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。 ISO676x 系列器件采用 16 引脚 SOIC 宽体 (DW) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚的升级。
- 50Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅:
- 在 1500 VRMS 工作电压下具有超长的寿命
- 隔离等级高达 5000 VRMS
- 浪涌能力高达 10kV
- CMTI 典型值为 ±150 kV/μs
- 宽电源电压范围:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 1.71V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出高电平 (ISO676x) 和低电平 (ISO676xF) 选项
- 宽温度范围:–40°C 至 125°C
- 1Mbps 时的每通道电流典型值为 1.6mA
- 低传播延迟:11ns(典型值)
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 封装
- 安全相关认证(待审核):
- DIN VDE V 0884-11:2017-01
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 认证
- Integrated isolated power
- No
- Number of channels (#)
- 6
- Forward/reverse channels
- 5 forward / 1 reverse
- Isolation rating (Vrms)
- 5000
- Data rate (Max) (Mbps)
- 50
- Rating
- Catalog
- Surge voltage capability (Vpk)
- 10000
- Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA)
- 1.26
- Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA)
- 1.95
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- TI functional safety category
- Functional Safety-Capable
- Default output
- High, Low
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Supply voltage (Min) (V)
- 1.71
- Propagation delay (Typ) (ns)
- 11
ISO6761的完整型号有:ISO6761DWR、ISO6761FDWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
ISO6761DWR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (DW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网ISO6761DWR的批量USD价格:1.4(1000+)
ISO6761FDWR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (DW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网ISO6761FDWR的批量USD价格:1.4(1000+)
DIGI-ISO-EVM — Universal digital isolator evaluation module
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块,用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。