ISO7741 隔离 数字隔离器 EMC 性能优异的四通道、3/1、增强型数字隔离器

• Integrated isolated power
• No
• Number of channels (#)
• 4
• Forward/reverse channels
• 3 forward / 1 reverse
• Isolation rating (Vrms)
• 5000, 3000
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog
• Surge voltage capability (Vpk)
• 12800, 7800, 6400
• Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA)
• 0.88
• Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA)
• 1.48
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Default output
• High, Low
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply voltage (Min) (V)
• 2.25
• Propagation delay (Typ) (ns)
• 10.7

ISO7741的完整型号有：ISO7741BDW、ISO7741BDWR、ISO7741DBQ、ISO7741DBQR、ISO7741DW、ISO7741DWR、ISO7741FBDW、ISO7741FBDWR、ISO7741FDBQ、ISO7741FDBQR、ISO7741FDW、ISO7741FDWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

ISO7741BDW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741BDW的批量USD价格：1.404（1000+）

ISO7741BDWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741BDWR的批量USD价格：1.196（1000+）

ISO7741DBQ，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741DBQ的批量USD价格：1.356（1000+）

ISO7741DBQR，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741DBQR的批量USD价格：1.13（1000+）

ISO7741DW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741DW的批量USD价格：1.548（1000+）

ISO7741DWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741DWR的批量USD价格：1.322（1000+）

ISO7741FBDW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FBDW的批量USD价格：1.404（1000+）

ISO7741FBDWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FBDWR的批量USD价格：1.196（1000+）

ISO7741FDBQ，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FDBQ的批量USD价格：1.356（1000+）

ISO7741FDBQR，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FDBQR的批量USD价格：1.13（1000+）

ISO7741FDW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FDW的批量USD价格：1.548（1000+）

ISO7741FDWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7741FDWR的批量USD价格：1.322（1000+）

DIGI-ISO-EVM — Universal digital isolator evaluation module

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

ISO7741DBQEVM — 具有强大 EMC 性能的 ISO7741DBQ 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741DBQEVM is an Evaluaiton Module used to evaluate the high performance, reinforced quad channel digital isolator ISO7741 in 16-Pin SSOP package (Package Code-DBQ). The EVM features enough test points & jumper options for one to evaluate the device with minimal external components.

ISO7741EVM — EMC 性能优异的 ISO7741 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741EVM 是一款用于评估采用宽体 SOIC 封装（封装代码 - DW）的高性能增强型四通道数字隔离器 ISO7741 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用最少的外部组件来评估相应器件。

TPS23882EVM-084 — 24 channel Type 3 30W EVM for FirmPSE

TPS23882EVM-084 是用于评估 TPS23882 的 24 端口（24 通道）子卡，后者是一款带有 200mΩ 传感电阻器的 2 线对 3 类 8 通道以太网供电 (PoE) PSE。该子卡可为高端口数应用（如园区和分支交换机、网络录像机）中的 TPS23882 提供评估和参考电路。