ISO776x 器件是高性能六通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 5000V_RMS（DW 封装）和 3000V_RMS（DBQ 封装）隔离额定值。该系列器件还通过了 VDE、CSA、TUV 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时，ISO776x 系列的器件还可提供高电磁抗扰度和低辐射，同时具备低功耗特性。每个隔离通道都有一个由二氧化硅 (SiO₂) 绝缘栅分开的逻辑输入和逻辑输出缓冲器。ISO776x 系列的器件采用所有可能的引脚配置，因此所有六个通道都可以处于同一方向，或者一个、两个或三个通道处于反向，而其余通道处于正向。如果输入功率或信号出现损失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。有关更多详细信息，请参阅 器件功能模式 部分。

该系列器件与隔离式电源结合使用，有助于防止数据总线（例如，RS-485、RS-232 和 CAN）或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术，ISO776x 系列器件的电磁兼容性得到了显著增强，可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。ISO776x 系列器件可采用 16 引脚 SOIC 和 SSOP 封装。

• 100Mbps 数据速率
• 稳健可靠的隔离栅：
  • 预计寿命超过 100 年
  • 高达 5000V 的 VRMS 隔离额定值
  • 高达 12.8kV 的浪涌能力
  • CMTI 典型值为 ±100kV/μs
• 宽电源范围：2.25V 至 5.5V
• 2.25V 至 5.5V 电平转换
• 默认输出高电平 (ISO776x) 和低电平 (ISO776xF) 选项
• 宽温度范围：–55°C 至 +125°C
• 低功耗，1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.4mA
• 低传播延迟：5V 时的典型值为 11ns
• 优异的电磁兼容性 (EMC)：
  • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
  • ±8kV IEC 61000-4-2 跨隔离栅接触放电保护
  • 低辐射
• 宽体 SOIC (DW-16) 和 SSOP (DBQ-16) 封装选项
• 可用的汽车版本：ISO776x-Q1
• 安全相关认证：
  • 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的增强型绝缘
  • UL 1577 组件认证计划
  • 获得 CSA 认证，符合 IEC 60950-1、IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 标准的 CSA 认证措辞
  • 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证
  • 符合 EN 60950-1 和 EN 61010-1 的 TUV 认证

• Integrated isolated power
• No
• Number of channels (#)
• 6
• Forward/reverse channels
• 3 forward / 3 reverse
• Isolation rating (Vrms)
• 5000, 3000
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog
• Surge voltage capability (Vpk)
• 12800, 6400
• Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA)
• 0.8
• Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA)
• 1.4
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Default output
• High, Low
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply voltage (Min) (V)
• 2.25
• Propagation delay (Typ) (ns)
• 10.7

ISO7763的完整型号有：ISO7763DBQ、ISO7763DBQR、ISO7763DW、ISO7763DWR、ISO7763FDBQ、ISO7763FDBQR、ISO7763FDW、ISO7763FDWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

ISO7763DBQ，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7763DBQ的批量USD价格：1.776（1000+）

ISO7763DBQR，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7763DBQR的批量USD价格：1.48（1000+）

ISO7763DW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7763DW的批量USD价格：2.072（1000+）

ISO7763DWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7763DWR的批量USD价格：1.776（1000+）

ISO7763FDBQ，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7763FDBQ的批量USD价格：1.776（1000+）

ISO7763FDBQR，工作温度：-55 to 125，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7763FDBQR的批量USD价格：1.48（1000+）

ISO7763FDW，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7763FDW的批量USD价格：2.072（1000+）

ISO7763FDWR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网ISO7763FDWR的批量USD价格：1.776（1000+）

DIGI-ISO-EVM — Universal digital isolator evaluation module

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

ISO7762DBQEVM — EMC 性能优异的 ISO7762DBQ 高速六通道数字隔离器评估模块

ISO7762DBQEVM 是一款用于评估采用 16 引脚 SSOP 封装（封装代码 - DBQ）的高性能增强型六通道数字隔离器 ISO7762 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用最少的外部组件来评估相应器件。

ISO7762DWEVM — 具有优异 EMC 性能的 ISO7762DW 高速六通道数字隔离器评估模块

ISO7762DWEVM 是一款用于评估采用 16 引脚宽体 SOIC 封装（封装代码 - DW）的高性能增强型六通道数字隔离器 ISO7762 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用最少的外部组件来评估相应器件。

TMDSFSIADAPEVM — Fast Serial Interface (FSI) adapter board evaluation module

更快、更实惠、更强大：通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术，跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高达 200Mbps）高于其他串行外设。FSI 能够以低延迟在器件之间传递时间关键型数据，因此可在控制系统中实现新的分散处理、感应和驱动等拓扑和方法。FSI 旨在与隔离器件配合使用，可在系统的“热”（高电压）侧与“冷”（低电压）侧之间提供高速通信。

FSI 适配器板是一个评估板，可帮助用户了解 C2000 FSI (...)

ISO7763 IBIS Model (Rev. A)

此参考设计是一款 4kW CCM 图腾柱 PFC，采用 F280049/F280025 控制卡和 LMG342x EVM 电路板。此设计展示了一个强大的 PFC 解决方案，它通过将控制器接地置于 MOSFET 桥臂的中间来避免隔离式电流感应。得益于非隔离特性，可以通过高速放大器 OPA607 来实现交流电流感应，从而帮助实现可靠的过电流保护。在此设计中，效率、热感图像、交流压降、雷电浪涌和 EMI CE 均进行了充分的验证。该参考设计具有完整的测试数据，显示了图腾柱 PFC 通过 C2000 和 GaN 具有更高的成熟度，并且是高效产品 PFC 级设计的良好研究平台。

TIDA-01576 — High accuracy analog input module reference design with 16-bit 1-MSPS dual simultaneous-sampling ADC

此参考设计可在宽输入范围内使用精密的 16 位 SAR ADC 准确测量 16 通道交流电压和电流输入。该范围涵盖了保护和测量要求（包括符合 IEC 61850-9-2 的采样要求），可简化系统设计并改善跳闸时间可重复性、性能和可靠性。此参考设计使用带有集成电源转换器的数字隔离器或使用六通道数字隔离器将交流模拟输入模块 (AIM) 与主机处理器相隔离。在最简单的配置中，仅使用五个 TI 产品即可设计出完整的 AC AIM，因此可优化系统成本和尺寸。警报功能可基于样本确定交流 AIM 故障，从而更快地检测故障。ADC (...)