IWR6843AOP 是一款封装天线 (AOP) 器件，是德州仪器 (TI) 的单芯片雷达器件系列的升级版。该器件在极小的封装中实现了出色的集成度，是适用于工业领域中的低功耗、自监控、超精确雷达系统的理想解决方案。当前可提供多个系列，包括功能安全合规型器件 (SIL2) 和非功能安全器件。

它集成了一个 DSP 子系统，该子系统包含 TI 用于雷达信号处理的高性能 C674x DSP。该器件包含一个 BIST 处理器子系统，该子系统负责无线电配置、控制和校准。此外，该器件还包含用于汽车连接的用户可编程 Arm Cortex-R4F。硬件加速器区块 (HWA) 可执行雷达处理，并减轻 DSP 上的负载，从而执行更高级的算法。简单编程模型更改可支持各种传感器应用，并且能够进行动态重新配置，从而实现多模式传感器。此外，该器件作为完整的平台解决方案进行提供，该解决方案包括硬件参考设计、软件驱动程序、样例配置、API 指南以及用户文档。

• FMCW 收发器
  • 集成 4 个接收器和 3 个发送器的封装天线 (AOP)
  • 集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC
  • 60GHz 至 64GHz 的覆盖范围，具有 4GHz 的连续带宽
  • 支持 6 位移相器，可实现 TX 波束形成
  • 基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎
• 内置校准和自检
  • 基于 Arm Cortex-R4F 的无线电控制系统
  • 内置固件 (ROM)
  • 针对工艺和温度进行自校准的系统
  • 在符合功能安全标准的器件上提供嵌入式自监控，无需主机处理器参与
• 用于高级信号处理的 C674x DSP
• 存储器压缩
• 用于 FFT、滤波和 CFAR 处理的硬件加速器
• 用于物体检测和接口控制的 ARM-R4F 微控制器
  • 支持自主模式（从 QSPI 闪存加载用户应用）
• 具有 ECC 的内部存储器
  • 1.75MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB)、DSP L1 RAM (64KB) 和 L2 RAM (256KB) 以及 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
  • 技术参考手册包括允许的大小修改
• 器件安全（在部分器件型号上）
  • 支持经过身份验证和加密的安全引导
  • 具有密钥撤销功能的客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、非对称密钥（最高 RSA-2K）
  • 加密软件加速器 – PKA、AES（最高 256 位）、SHA（最高 256 位）、TRNG/DRGB
• 为用户应用提供的其他接口
  • 多达 6 个 ADC 通道（低采样率监控）
  • 多达 2 个 SPI 端口
  • 多达 2 个 UART
  • 1 个 CAN-FD 接口
  • I2C
  • GPIO
  • 用于原始 ADC 数据和调试仪表的双通道 LVDS 接口
• 符合功能安全标准
  • 专为功能安全应用开发
  • 文档有助于使 IEC 61508 功能安全系统设计符合 SIL-3 级标准
  • 硬件完整性高达 SIL-2 级
  • 安全相关认证
    • 经 TUV SUD 进行 IEC 61508 认证达到 SIL 2 级
• 电源管理
  • 内置 LDO 网络，可增强 PSRR
  • I/O 支持双电压 3.3V/1.8V
• 时钟源
  • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
  • 支持频率为 40MHz 的外部振荡器
  • 支持外部驱动、频率为 40MHz 的时钟（方波/正弦波）
• 轻松的硬件设计
  • 0.8mm 间距、180 引脚 15mm × 15mm FCBGA 封装 (ALP)，可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 小尺寸解决方案
• 运行条件
  • 结温范围：–40°C 至 105°C

• Frequency
• 60 - 64 GHz
• Number of receivers
• 4
• Number of transmitters
• 3
• ADC sampling rate (MSPS)
• 25
• TX power (dBm)
• 10
• Arm CPU
• ARM R4F @ 200MHz
• Co-processor(s)
• Radar Hardware Accelerator
• DSP
• 1 C67x DSP @ 600MHz
• RAM (KB)
• 1792
• Interface type
• I2C, LVDS, QSPI, SPI, UART
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105
• Security
• Cryptographic acceleration, Device identity/keys, Secure boot, Secure software update, Software IP protection
• Rating
• Catalog

IWR6843AOP的完整型号有：IWR6843ARQGALP、IWR6843ARQGALPR、IWR6843ARQSALP、IWR6843ARQSALPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

IWR6843ARQGALP，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (ALP)-180，包装数量MPQ：126个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网IWR6843ARQGALP的批量USD价格：19.239（1000+）

IWR6843ARQGALPR，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (ALP)-180，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网IWR6843ARQGALPR的批量USD价格：17.239（1000+）

IWR6843ARQSALP，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (ALP)-180，包装数量MPQ：126个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网IWR6843ARQSALP的批量USD价格：19.487（1000+）

IWR6843ARQSALPR，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (ALP)-180，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网IWR6843ARQSALPR的批量USD价格：19.487（1000+）

DCA1000EVM — 适用于雷达感应应用的实时数据捕捉适配器评估模块

DCA1000 评估模块 (EVM) 为来自 TI AWR 和 IWR 雷达传感器 EVM 的两通道和四通道低压差分信号 (LVDS) 流量提供实时数据捕获和流式传输。数据可以通过 1Gbps 以太网实时流式传输到运行 MMWAVE-STUDIO 工具的 PC 机上，以进行捕获、可视化，然后可以将其传递给所选的应用进行数据处理和算法开发。

IWR6843AOPEVM — IWR6843AOP 用于集成封装天线 (AOP) 智能毫米波传感器的评估模块

IWR6843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一款用于评估 IWR6843AOP 产品的易用型 60GHz 毫米波传感器评估平台，其中集成了宽视野 (FoV) 天线。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持通过低电压差分信号 (LVDS) 接口访问传感器的原始数据。MMWAVEICBOOST 支持通过 Code Composer Studio™ (...)

MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台

MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。

MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO TRACE 接收器 – Spectrum Digital 出品

XDS560v2 PRO TRACE 接收器是 XDS560v2 系列高性能调试探针（仿真器）的最新型号，适用于 TI 处理器。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 PRO TRACE 接收器支持 XDS560v2 System Trace 系列所提供的相同功能（USB 版本、USB 和以太网版本），并在其大型外部存储器缓冲区中增加了对内核引脚跟踪（指令和数据）的支持。此外部存储器缓冲区适用于指定的 TI (...)

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司，利用 DesignCore 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场，并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验，可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案，帮助客户充分利用 Jacinto 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用，对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)

发件人： D3 Engineering

xWR6843AOP IBIS Model

TI 通过 TI 毫米波雷达传感器和相关服务，与多家公司合作提供各种解决方案。这些公司可使用毫米波雷达加速您的生产流程。下载此搜索工具，快速浏览我们的第三方解决方案，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

TI 将第三方解决方案分为 3 类，可满足不同层面的要求：

即用型模块

• 适用于特定应用的完整端到端硬件和软件解决方案。这类解决方案可随时投入生产。
• 工业应用广泛，包括机器人、视频监控、交通监控和 HVAC 等
• 汽车应用广泛，包括盲点检测传感器、车内传感器和近场传感器等

评估模块

• 用于加速开发流程的硬件解决方案。通常包括用于入门的演示软件。

服务

• 与设计雷达产品有关的其他硬件和软件服务：
  • 硬件
  • 天线设计和 EM 仿真
  • (...)

xWR6x43 Checklist for Schematic Review, Layout Review, Bringup/Wakeup

This reference design demonstrates the use of the TIIWR6843ISK, a single-chip mmWave radar sensor with integrated DSP for an automated smart-door application. This reference design uses the IWR6843ISKplus industrial carrier board (ICB)and integrates a complete radar-processing (...)

TIDEP-01010 — 采用毫米波传感器的区域扫描仪参考设计

The TIDEP-01010 reference designleveragesTI single-chip millimeter-wave (mmWave) technology to implement an area scanner capable of detection and localization in 3D space. Using TI 60-GHz mmWave sensors, presence detection, as well as the ability to gauge the object's trajectory and (...)