- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述:SIMPLE SWITCHER 0.5A 降压电压稳压器
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LM2574xx 系列稳压器属于单片集成电路,其可为降压开关稳压器提供所有有效功能,能够驱动 0.5A 的负载,并且拥有出色的线路和负载调节性能。这些器件可提供 3.3V、5V、12V、15V 和可调节输出版本。
由于需要极少数量的外部组件,因此这些稳压器简单易用,且具有内部频率补偿和固定频率振荡器。
LM2574xx 系列产品可为常用三端线性稳压器提供高效替代方案。由于它的高效性,通常只需对印刷电路板 (PCB) 上的铜走线进行散热。
数家不同的生产商均可提供可与 LM2574 搭配使用的一系列经优化的标准电感器。此特性极大地简化了开关模式电源的设计。
其他 特性 包括在额定输入电压和输出负载条件下,该器件具有 ±4% 的额定输出电压容差和 ±10% 振荡器频率容差。具备外部关断功能,采用 50µA(典型值)待机电流。输出开关具备逐周期电流限制以及在故障状况下提供全面保护的热关断功能。
- 3.3V、5V、12V、15V 和可调输出版本
- 可调版本输出电压范围:1.23V 到 37V(高压版本为 57V),在线路和负载条件下可承受最大 ±4% 的容差
- 额定输出电流为 0.5A
- 宽输入电压范围:40V,高压版本可达到 60V
- 只需要 4 个外部组件
- 52kHz 固定频率内部振荡器
- TTL 关断功能、低功耗待机模式
- 高效率
- 使用现成的标准电感器
- 热关断和电流限制保护
- 使用 LM2574 并借助 WEBENCH? 电源设计器创建定制设计
- Vin (Min) (V)
- 4
- Vin (Max) (V)
- 60
- Vout (Min) (V)
- 3.3
- Vout (Max) (V)
- 37
- Iout (Max) (A)
- 0.5
- Iq (Typ) (uA)
- 5000
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 52
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 52
- Features
- Enable, Over Current Protection
- Rating
- Catalog
- Regulated outputs (#)
- 1
- Control mode
- Voltage Mode
- Duty cycle (Max) (%)
- 98
LM2574HV的完整型号有:LM2574HVM-12/NOPB、LM2574HVM-15/NOPB、LM2574HVM-3.3/NOPB、LM2574HVM-5.0/NOPB、LM2574HVM-ADJ/NOPB、LM2574HVMX-12/NOPB、LM2574HVMX-15/NOPB、LM2574HVMX-3.3/NOPB、LM2574HVMX-5.0/NOPB、LM2574HVMX-ADJ/NOPB、LM2574HVN-12/NOPB、LM2574HVN-15/NOPB、LM2574HVN-5.0/NOPB、LM2574HVN-ADJ/NOPB、LM2574HVM-15、LM2574HVM-5.0、LM2574HVMX-5.0,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LM2574HVM-12/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVM-12/NOPB的批量USD价格:1.914(1000+)
LM2574HVM-15/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVM-15/NOPB的批量USD价格:1.914(1000+)
LM2574HVM-3.3/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVM-3.3/NOPB的批量USD价格:1.914(1000+)
LM2574HVM-5.0/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVM-5.0/NOPB的批量USD价格:1.914(1000+)
LM2574HVM-ADJ/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVM-ADJ/NOPB的批量USD价格:1.914(1000+)
LM2574HVMX-12/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVMX-12/NOPB的批量USD价格:1.595(1000+)
LM2574HVMX-15/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVMX-15/NOPB的批量USD价格:1.595(1000+)
LM2574HVMX-3.3/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVMX-3.3/NOPB的批量USD价格:1.595(1000+)
LM2574HVMX-5.0/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVMX-5.0/NOPB的批量USD价格:1.595(1000+)
LM2574HVMX-ADJ/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2574HVMX-ADJ/NOPB的批量USD价格:1.595(1000+)
LM2574HVN-12/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:PDIP (P)-8,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-NA-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网LM2574HVN-12/NOPB的批量USD价格:2.153(1000+)
LM2574HVN-15/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:PDIP (P)-8,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-NA-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM2574HVN-15/NOPB的批量USD价格:2.153(1000+)
LM2574HVN-5.0/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:PDIP (P)-8,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-NA-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM2574HVN-5.0/NOPB的批量USD价格:2.153(1000+)
LM2574HVN-ADJ/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:PDIP (P)-8,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-NA-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM2574HVN-ADJ/NOPB的批量USD价格:2.153(1000+)
LM2574HVM-15,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2A-220C-4 WEEK,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网LM2574HVM-15的批量USD价格:2.632(1000+)
LM2574HVM-5.0,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2A-220C-4 WEEK,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网LM2574HVM-5.0的批量USD价格:2.632(1000+)
LM2574HVMX-5.0,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (NPA)-14,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2A-220C-4 WEEK,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网LM2574HVMX-5.0的批量USD价格:2.313(1000+)
LM2574HV Unencrypted PSpice Transient Model
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