- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 升压稳压器
- 功能描述:0.8V 至 14V 输入电压、2A 负载电流、升压直流/直流
- 点击这里打开及下载LM2623的技术文档资料
- TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
- Vin (Min) (V)
- 0.8
- Vin (Max) (V)
- 14
- Vout (Min) (V)
- 1.24
- Vout (Max) (V)
- 14
- Switch current limit (Typ) (A)
- 2.85
- Regulated outputs (#)
- 1
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 300
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 2000
- Iq (Typ) (mA)
- 0.08
- Features
- Enable
- Duty cycle (Max) (%)
- 90
- Rating
- Catalog
LM2623的完整型号有:LM2623ALD/NOPB、LM2623AMM/NOPB、LM2623AMMX/NOPB、LM2623LD/NOPB、LM2623LDX/NOPB、LM2623MM/NOPB、LM2623MMX/NOPB、LM2623AMM,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LM2623ALD/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:WSON (NHE)-14,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2623ALD/NOPB的批量USD价格:.532(1000+)
LM2623AMM/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2623AMM/NOPB的批量USD价格:.638(1000+)
LM2623AMMX/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:3500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2623AMMX/NOPB的批量USD价格:.532(1000+)
LM2623LD/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:WSON (NHE)-14,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2623LD/NOPB的批量USD价格:.638(1000+)
LM2623LDX/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:WSON (NHE)-14,包装数量MPQ:4500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2623LDX/NOPB的批量USD价格:.532(1000+)
LM2623MM/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2623MM/NOPB的批量USD价格:.638(1000+)
LM2623MMX/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:3500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2623MMX/NOPB的批量USD价格:.532(1000+)
LM2623AMM,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网LM2623AMM的批量USD价格:.825(1000+)
LM2623EV — 基于闸控振荡器的通用 DC DC 升压转换器
General Purpose, Gated Oscillator Based, DC/DC Boost Converter
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
FLYBUCK-FLYBACK-DESIGN-CALC — Fly-Buck 和反激式拓扑选择器
该工具可帮助电源工程师基于规格选择正确的隔离式直流-直流拓扑。根据所选择的拓扑,计算器还会针对设计建议正确的 IC。