- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 升压稳压器
- 功能描述:520kHz/1.6MHz 高空间利用率的升压和 SEPIC 直流/直流稳压器
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LM2735 器件是一款易于使用的高空间利用率 2.1A 低侧开关稳压器,非常适合升压和 SEPIC 直流/直流调节。该器件可提供所有有效功能,从而通过最小的 PCB 面积提供具有快速瞬变响应和精确调节功能的本地直流/直流转换。开关频率在内部设置为 520kHz 或 1.6MHz,从而允许使用极小的表面贴装电感器和片式电容器,同时提供高达 90% 的效率。电流模式控制和内部补偿可在各种工作条件下提供易于使用、组件数最少且性能很高的调节。外部关断 具有 80nA 的超低待机电流,非常适合便携式 解决方案。微型 SOT-23、WSON 和 MSOP-PowerPAD 封装可节省空间。其他 特性 包括内部软启动、用于减小浪涌电流的电路、逐脉冲电流限制和热关断。
- 输入电压范围:2.7V 至 5.5V
- 输出电压范围:3V 至 24V
- 在整个温度范围内具有 2.1A 的开关电流
- 电流模式控制
- 逻辑高电平使能引脚
- 在关断模式下具有 80nA 的超低静态电流
- 170m? NMOS 开关
- ±2% 反馈电压精度
- 易于使用的小型解决方案总尺寸
- 内部软启动
- 内部补偿
- 两种开关频率
- 520kHz (LM2735-Y)
- 1.6MHz (LM2735-X)
- 使用小型表面贴装电感器和片式电容器
- 微型 SOT-23、WSON 和 MSOP-PowerPAD?封装
- 使用 LM2735 并借助 WEBENCH? 电源设计器创建定制设计
- Vin (Min) (V)
- 2.7
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Vout (Min) (V)
- 3
- Vout (Max) (V)
- 24
- Switch current limit (Typ) (A)
- 2.25
- Regulated outputs (#)
- 1
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 520
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 1600
- Iq (Typ) (mA)
- 7
- Features
- Enable
- Duty cycle (Max) (%)
- 99
- Rating
- Catalog
LM2735的完整型号有:LM2735XMF/NOPB、LM2735XMFX/NOPB、LM2735XMY/NOPB、LM2735XSD/NOPB、LM2735XSDX/NOPB、LM2735YMF/NOPB、LM2735YMFX/NOPB、LM2735YMY/NOPB、LM2735YSD/NOPB、LM2735YSDX/NOPB,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LM2735XMF/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735XMF/NOPB的批量USD价格:0.959(1000+)
LM2735XMFX/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735XMFX/NOPB的批量USD价格:0.799(1000+)
LM2735XMY/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:HVSSOP (DGN)-8,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735XMY/NOPB的批量USD价格:0.799(1000+)
LM2735XSD/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (NGG)-6,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735XSD/NOPB的批量USD价格:0.959(1000+)
LM2735XSDX/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (NGG)-6,包装数量MPQ:4500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735XSDX/NOPB的批量USD价格:0.799(1000+)
LM2735YMF/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735YMF/NOPB的批量USD价格:0.959(1000+)
LM2735YMFX/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735YMFX/NOPB的批量USD价格:0.799(1000+)
LM2735YMY/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:HVSSOP (DGN)-8,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735YMY/NOPB的批量USD价格:0.799(1000+)
LM2735YSD/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (NGG)-6,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735YSD/NOPB的批量USD价格:0.959(1000+)
LM2735YSDX/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (NGG)-6,包装数量MPQ:4500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM2735YSDX/NOPB的批量USD价格:0.799(1000+)
EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐(CPU + 显示屏 + JAMR3)评估模块
J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。
主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。
EVMX777LCDTS-V1-0 — 1280 X 800 显示屏和触摸屏子板
显示应用板是一种可作为显示及多触控触控屏子板的用于 J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU EVM 板的应用板LM2735SD3.3EVAL — 520kHz 1.6MHz - 节省空间的升压和 SEPIC DC-DC 稳压器 LM2735X SEPIC(采用 6 引脚 LLP 封装)演示板
The demo board included in this shipment converts 3V to 5.5V input to 3.3V output for up to 500mA load current using the LM2735X 1.6MHz DC-DC switching converter. This is a 2- layer board using the bottom layer as a ground plane.
LM2735XMFEVAL — 520kHz 1.6MHz - 节省空间的升压和 SEPIC DC-DC 稳压器 LM2735X 升压(采用 5 引脚 SOT23 封装)演示板
The demo board included in this shipment uses the LM2735X 1.6MHz DC-DC switching regulator that converts 3V to 5.5V input to 12V output for up to 500mA load current depending on Vin. This is a 2-layer board using the bottom layer as a Ground plane.
LM2735XMYEVAL — 520kHz 1.6MHz 节省空间的升压和 SEPIC DC-DC 稳压器 LM2735Y 升压(采用 8 引脚 eMSOP 封装)演示板
The demo board included in this shipment converts 3V to 5.5V input to 12V output for up to 500mA load current using the LM2735Y 520kHz DC-DC switching converter in the 8-Pin eMSOP package. This is a 2-layer board using the bottom layer as a Ground plane.
LM2735XSDEVAL — 520kHz 1.6MHz 节省空间的升压和 SEPIC DC-DC 稳压器 LM2735X 升压(采用 6 引脚 LLP 封装)演示板
The demo board included in this shipment converts 3V to 5.5V input to 12V output for up to 500mA load current using the LM2735X 1.6MHz DC-DC switching converter. This is a 2-layer board using the bottom layer as a ground plane.
LM2735YMFEVAL — 520kHz 1.6MHz 节省空间的升压和 SEPIC DC-DC 稳压器 LM2735Y 升压(采用 5 引脚 SOT23 封装)演示板
The demo board included in this shipment converts 3V to 5.5V input to 12V output for up to 500mA load current using the LM2735Y 520kHz DC-DC switching converter. This is a 2-layer board using the bottom layer as a ground plane.
LM2735YMYEVAL — 520kHz 1.6MHz 节省空间的升压和 SEPIC DC-DC 稳压器 LM2735X 升压(采用 8 引脚 eMSOP 封装)演示板
The demo board included in this shipment converts 3V to 5.5V input to 12V output for up to 500mA load current using the LM2735X 1.6MHz DC-DC switching converter in the 8-Pin eMSOP package. This is a 2-layer board using the bottom layer as a ground plane.
LM2735YSDEVAL — 520kHz 1.6MHz 节省空间的升压和 SEPIC DC-DC 稳压器 LM2735Y 升压(采用 6 引脚 LLP 封装)演示板
The demo board included in this shipment converts 3V to 5.5V input to 12V output for up to 500mA load current using the LM2735Y 520kHz DC-DC switching converter. This is a 2-layer board using the bottom layer as a Ground plane.
LM2735Y Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
FLYBUCK-FLYBACK-DESIGN-CALC — Fly-Buck 和反激式拓扑选择器
该工具可帮助电源工程师基于规格选择正确的隔离式直流-直流拓扑。根据所选择的拓扑,计算器还会针对设计建议正确的 IC。High Efficiency Portable Media Player (PMP) Dock Station CAD Files
该参考设计展示了适用于具有模拟输入/输出和通信模块的保护继电器的非隔离式电源架构,这些模块通过 5V、12V 或 24V 直流输入生成。为了生成电源,该设计针对尺寸和设计时间受限的应用使用带集成 FET 的直流/直流转换器和带集成电感器的电源模块,并针对需要低 EMI 和线性稳压器 (LDO) 以实现低纹波的应用采用 HotRod™ 封装类型。保护措施包括用于输入瞬态保护的平缓钳位 (...)