LM2903B-Q1 器件是业界通用 LM2903-Q1 比较器系列的下一代版本。该下一代系列为成本敏感型应用提供了卓越的价值，其特性包括更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流、更低的传播延迟以及更高的 2kV ESD 性能，并提供了直接替代的便利性。

所有器件都包含两个独立的电压比较器，这些比较器可在广泛的电压范围内运行。如果两个电源的电压差处于 2V 至 36V 范围内且 VCC 比输入共模电压至少高 1.5V，那么也可以使用双电源。输出可以连接到其他集电极开路输出。

LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 级温度范围。LM2903E-Q1 符合 -40°C 至 +150°C 的 0 级工作温度范围。

• 符合汽车应用要求
• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
  • 器件温度等级 0：-40°C 至 150°C 的环境工作温度范围 (LM2903E-Q1)
  • 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
  • 器件 HBM ESD 分级等级 H1C
  • 器件 CDM ESD 分级等级 C4B
• 改进了“B”器件的 2kV HBM ESD
• 可用于“B”器件的 Tri-Temp 测试
• 单电源或双电源
• 独立于电源电压的 低电源电流： 每个比较器 200uA（典型值）（“B”版本）
• 低输入偏置电流：3.5nA（典型值）（“B”器件）
• 低输入失调电流：0.5nA（典型值）（“B”器件）
• 低输入失调电压：±0.37mV（典型值）（“B”器件）
• 共模输入电压范围包括接地
• 差动输入电压范围等于最大额定电源电压：±36V
• 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
• 提供功能安全
  • 有助于进行功能安全系统设计的文档

• Number of channels (#)
• 2
• Output type
• Open-collector
• Propagation delay time (μs)
• 1
• Vs (Max) (V)
• 36
• Vs (Min) (V)
• 2
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 2.5
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 0.2
• Input bias current (+/-) (Max) (nA)
• 25
• Rail-to-rail
• No
• Rating
• Automotive
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• Standard comparator
• VICR (Max) (V)
• 0
• VICR (Min) (V)
• 34.5
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable

LM2903B-Q1的完整型号有：LM2903BHQDGKRQ1、LM2903BHQDRQ1、LM2903BHQPWRQ1、LM2903BQDDFRQ1、LM2903BQDGKRQ1、LM2903BQDRQ1、LM2903BQPWRQ1、LM2903BRQDGKRQ1、LM2903BRQDRQ1、LM2903BRQPWRQ1、LM2903BTQDGKRQ1、LM2903BTQDRQ1、LM2903BTQPWRQ1、LM2903BWDSGRQ1、PLM2903BWDSGRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LM2903BHQDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BHQDGKRQ1的批量USD价格：.145（1000+）

LM2903BHQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BHQDRQ1的批量USD价格：.133（1000+）

LM2903BHQPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BHQPWRQ1的批量USD价格：.133（1000+）

LM2903BQDDFRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DDF)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BQDDFRQ1的批量USD价格：.14（1000+）

LM2903BQDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BQDGKRQ1的批量USD价格：.128（1000+）

LM2903BQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BQDRQ1的批量USD价格：.116（1000+）

LM2903BQPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BQPWRQ1的批量USD价格：.116（1000+）

LM2903BRQDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BRQDGKRQ1的批量USD价格：.14（1000+）

LM2903BRQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BRQDRQ1的批量USD价格：.128（1000+）

LM2903BRQPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BRQPWRQ1的批量USD价格：.128（1000+）

LM2903BTQDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BTQDGKRQ1的批量USD价格：.157（1000+）

LM2903BTQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BTQDRQ1的批量USD价格：.145（1000+）

LM2903BTQPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM2903BTQPWRQ1的批量USD价格：.145（1000+）

LM2903BWDSGRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM2903BWDSGRQ1的批量USD价格：.14（1000+）

PLM2903BWDSGRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网PLM2903BWDSGRQ1的批量USD价格：.14（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 (...)

SMALL-AMP-DIP-EVM — SMALL-AMP-DIP-EVM

该 Small-Amp-DIP-EVM 可提供与许多行业标准小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 Small-Amp-DIP-EVM 支持 8 个小型封装选项，包括：DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

LM2903B PSpice Model (Rev. B)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)