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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
LM393B的基本参数
快速报价,在行业拥有较高的知名度及影响力
LM393B的产品详情:

LM393B 和 LM2903B 器件是业界通用 LM393 和 LM2903 比较器系列的下一代版本。下一代 B 版本比较器具有更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流和更低的传播延迟,并通过专用 ESD 钳位提高了 2kV ESD 性能和输入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903(“A”和“V”版本)。

所有器件都包含两个独立的电压比较器,这些比较器可在宽电压范围内由单电源供电运行。静态电流不受电源电压的影响。

LM393B的优势和特性:
  • 新增了 LM393B 和 LM2903B
  • 改进了 B 版本的规格
    • 最大额定值:高达 38V
    • ESD 等级 (HBM):2kV
    • 低输入失调电压:0.37mV
    • 低输入偏置电流:3.5nA
    • 低电源电流:每个比较器 200μA
    • 更短的响应时间(1 微秒)
    • LM393B 的工作温度范围
    • 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封装
  • B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
  • 共模输入电压范围包括接地
  • 差分输入电压范围等于最大额定电源电压:±38V
  • 低输出饱和电压
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
LM393B的参数(英文):
  • Number of channels (#)
  • 2
  • Output type
  • Open-collector
  • Propagation delay time (μs)
  • 1
  • Vs (Max) (V)
  • 36
  • Vs (Min) (V)
  • 2
  • Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
  • 2.5
  • Iq per channel (Typ) (mA)
  • 0.2
  • Input bias current (+/-) (Max) (nA)
  • 25
  • Rail-to-rail
  • No
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
  • Features
  • Standard comparator
  • VICR (Max) (V)
  • 34
  • VICR (Min) (V)
  • 0
LM393B具体的完整产品型号参数及价格(美元):

LM393B的完整型号有:LM393BIDDFR、LM393BIDGKR、LM393BIDR、LM393BIDSGR、LM393BIPWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

LM393BIDDFR,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23-THIN (DDF)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM393BIDDFR的批量USD价格:.088(1000+)

LM393BIDGKR,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM393BIDGKR的批量USD价格:.076(1000+)

LM393BIDR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM393BIDR的批量USD价格:.064(1000+)

LM393BIDSGR,工作温度:-40 to 85,封装:WSON (DSG)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM393BIDSGR的批量USD价格:.095(1000+)

LM393BIPWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-8,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM393BIPWR的批量USD价格:.058(1000+)

轻松满足您的TI芯片采购需求
LM393B的评估套件:

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)

SMALL-AMP-DIP-EVM — SMALL-AMP-DIP-EVM

该 Small-Amp-DIP-EVM 可提供与许多行业标准小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 Small-Amp-DIP-EVM 支持 8 个小型封装选项,包括:DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

LM393 PSpice Model (Rev. B)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

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