LM5109B 器件是一款经济高效的高电压栅极驱动器，专为驱动采用同步降压或半桥配置的高侧和低侧 N 沟道 MOSFET 而设计。悬空
高侧驱动器能够在高达 90V 的电源轨电压下工作。输出通过经济高效的 TTL 和
CMOS 兼容输入阈值独立控制。稳健可靠的电平转换技术同时拥有高运行速度和低功耗特性，并且可提供从控制输入逻辑到高侧栅极驱动器的干净电平转换。该器件在低侧和高侧电源轨上提供了欠压锁定功能。该器件采用 8 引脚 SOIC 和耐热增强型 8 引脚 WSON 封装。

• 可驱动高侧和低侧 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
• 1A 峰值输出电流（1.0A 灌电流和 1.0A 拉电流）
• 与独立的晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 和互补金属氧化物半导体 (CMOS) 兼容的输入
• 自举电源电压高达 108VDC
• 短暂传播时间（典型值为 30ns）
• 可以 15ns 的上升和下降时间驱动 1000pF 负载
• 优异的传播延迟匹配（典型值为 2ns)
• 支持电源轨欠压锁定
• 低功耗
• 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 和耐热增强型 8 引脚晶圆级小外形无引线 (WSON) 封装

应用

• 电流反馈推挽式转换器
• 半桥和全桥电源转换器
• 固态电机驱动器
• 双开关正激电源转换器

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• Bus voltage (Max) (V)
• 90
• Power switch
• MOSFET
• Input VCC (Min) (V)
• 8
• Input VCC (Max) (V)
• 14
• Peak output current (A)
• 1
• Rise time (ns)
• 15
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Undervoltage lockout (Typ)
• 8
• Rating
• Catalog
• Number of channels (#)
• 2
• Fall time (ns)
• 15
• Prop delay (ns)
• 25
• Iq (uA)
• 10
• Input threshold
• TTL
• Channel input logic
• TTL
• Negative voltage handling at HS pin (V)
• -1
• Features
• —
• Driver configuration
• Dual, Independent

LM5109B的完整型号有：LM5109BMA/NOPB、LM5109BMAX/NOPB、LM5109BSD/NOPB、LM5109BSDX/NOPB、LM5109BMA，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LM5109BMA/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM5109BMA/NOPB的批量USD价格：.48（1000+）

LM5109BMAX/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网LM5109BMAX/NOPB的批量USD价格：.4（1000+）

LM5109BSD/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGT)-8，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM5109BSD/NOPB的批量USD价格：.48（1000+）

LM5109BSDX/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGT)-8，包装数量MPQ：4500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM5109BSDX/NOPB的批量USD价格：.4（1000+）

LM5109BMA，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-235C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LM5109BMA的批量USD价格：1.1（1000+）

LM5109B PSpice Transient Model

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LM51xx Schematic Review Template

本参考设计为电池化成和测试应用提供了一种具有成本效益的解决方案。此设计将 C2000™ 实时控制 MCU 用于高分辨率脉宽调制 (PWM) 生成，以及恒定电流 (CC) 和恒定电压 (CV)
控制环路。它可高效利用 MCU，不需要精密数模转换器，使物料清单的费用节省超过 30%。软件中电流和电压环路的灵活性使用户可通过一种设计实现多级电流和电压输出。

TIDM-DC-DC-BUCK — 数控非隔离式 DC/DC 降压转换器参考设计

该设计的目的是演示使用 C2000 微控制器的数字电源控制并评估 powerSUITE 数字电源软件工具。该设计包含两块独立的电路板：

• 数字电源降压转换器 Boosterpack (BOOSTXL-BUCKCONV)
• C2000 F280049C Launchpad (LAUNCHXL-F280049C)

用于该设计的软件打包在 C2000 MCU DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 中。