LM5156xH（LM5156H 和 LM51561H）器件是采用峰值电流模式控制、具有宽输入范围的非同步升压控制器。该器件可用于升压、SEPIC 和反激式拓扑。

如果 BIAS 引脚连接到 VCC 引脚，该器件可由单节电池（最低电压 2.97V）启动。如果 BIAS 引脚电压高于 3.5V，则该器件可使用低至 1.5V 的输入电源电压。

• 提供功能安全
  • 可帮助进行功能安全系统设计的文档
• 适用于具有宽输入工作范围的电池应用
  • 3.5V 至 60V 工作电压范围（绝对最大值 65V）
  • 当 BIAS = VCC 时，为 2.97V 至 16V
  • BIAS 电压大于等于 3.5V 时最小升压电源电压为 1.5V
  • 高达 65V 的输入瞬态保护
  • 最小电池消耗
    • 低关断电流 (IQ ≤ 2.6μA)
    • 低工作电流 (IQ ≤ 490μA)
• 解决方案尺寸小、成本低
  • 最大开关频率为 2.2MHz
  • 集成的误差放大器支持在没有光耦合器的情况下进行初级侧稳压（反激）
• 缓减 EMI
  • 可选双随机展频
• 低功耗、高效率
  • 100mV ±7% 精确限流阈值
  • 强大的 1.5A 峰值标准 MOSFET 驱动器
  • 支持外部 VCC 电源
• 避免 AM 频带干扰和串扰
  • 可选的时钟同步
  • 100kHz 至 2.2MHz 的动态可编程开关频率
• 集成型保护特性
  • 在输入电压范围内具有恒定峰值电流限制
  • 可选断续模式过载保护（参阅器件比较表 ）
  • 可编程线路 UVLO
  • OVP 保护
  • 热关断保护
• 精确的 ±1% 精度反馈基准
• 可编程额外斜率补偿
• 可调软启动
• PGOOD 指示器
• 14 引脚 HTSSOP 封装 (5.0mm × 4.4mm)
• 使用 LM5156xH 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

• Vin (Min) (V)
• 1.5
• Vin (Max) (V)
• 40
• Vout (Min) (V)
• 1.5
• Vout (Max) (V)
• 300
• Regulated outputs (#)
• 1
• Switching frequency (Min) (kHz)
• 100
• Switching frequency (Max) (kHz)
• 500
• Iq (Typ) (mA)
• 0.49
• Features
• Adjustable Current Limit, Enable, Frequency Synchronization, Hiccup mode protection, Light Load Efficiency, Power Good, UVLO Adjustable
• Duty cycle (Max) (%)
• 93
• Rating
• Catalog

LM51561H的完整型号有：LM51561HPWPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LM51561HPWPR，工作温度：-40 to 150，封装：HTSSOP (PWP)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网LM51561HPWPR的批量USD价格：0.729（1000+）

LM5156HEVM-FLY — LM5156H flyback controller evaluation module

The LM5156HEVM-FLY evaluation module showcases the features and performance of the LM51561 (TSSOP package) as wide input non-synchronous flyback controller. The standard configuration is designed to provide a regulated output of 5V at 4A from an input of 18V to 36V, switching at 250 kHz. This (...)

Unencrypted LM5156-Q1 PSpice Transient Model Package (Rev. F)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)