The LM555 is a highly stable device for generating accurate time delays or oscillation. Additional terminals are provided for triggering or resetting if desired. In the time delay mode of operation, the time is precisely controlled by one external resistor and capacitor. For a stable operation as an oscillator, the free running frequency and duty cycle are accurately controlled with two external resistors and one capacitor. The circuit may be triggered and reset on falling waveforms, and the output circuit can source or sink up to 200 mA or drive TTL circuits.

• Direct Replacement for SE555/NE555
• Timing from Microseconds through Hours
• Operates in Both Astable and Monostable Modes
• Adjustable Duty Cycle
• Output Can Source or Sink 200 mA
• Output and Supply TTL Compatible
• Temperature Stability Better than 0.005% per °C
• Normally On and Normally Off Output
• Available in 8-pin VSSOP Package

• Iq (Typ) (uA)
• 3000
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• 0 to 70
• Supply voltage (Max) (V)
• 16
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5

LM555的完整型号有：LM555CM/NOPB、LM555CMM/NOPB、LM555CMMX/NOPB、LM555CMX/NOPB、LM555CN/NOPB、LM555CM、LM555CMM、LM555CMX，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LM555CM/NOPB，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM555CM/NOPB的批量USD价格：.412（1000+）

LM555CMM/NOPB，工作温度：0 to 70，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM555CMM/NOPB的批量USD价格：.412（1000+）

LM555CMMX/NOPB，工作温度：0 to 70，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：3500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM555CMMX/NOPB的批量USD价格：.343（1000+）

LM555CMX/NOPB，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM555CMX/NOPB的批量USD价格：.343（1000+）

LM555CN/NOPB，工作温度：0 to 70，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-NA-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM555CN/NOPB的批量USD价格：.394（1000+）

LM555CM，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-235C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LM555CM的批量USD价格：.659（1000+）

LM555CMM，工作温度：0 to 70，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LM555CMM的批量USD价格：.693（1000+）

LM555CMX，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-235C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LM555CMX的批量USD价格：.59（1000+）

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