- 制造厂商:TI
- 产品类别:传感器
- 技术类目:温度传感器和控制 IC - 模拟温度传感器
- 功能描述:具有 6.25mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±2°C 模拟输出温度传感器
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LM60 器件是一种精密集成电路温度传感器,可由 2.7V 单电源供电,并可检测 −40°C 至 +125°C 的温度范围。此器件的输出电压与摄氏温度成正比 (6.25mV/°C),并具有 424mV 的
直流失调电压。凭借此失调电压,在无需负电源的情况下即可读取负温度值。对于 −40°C 至 +125°C 的温度范围,此器件的标称输出电压范围介于 174mV 至 1205mV 之间。此器件经校准后可在室温下提供 ±2°C 的精度,而在 −25°C 至 +125°C 的完整温度范围内提供 ±3°C 的精度。
此器件的线性输出、+424mV 失调电压和出厂校准简化了要求读取负温度值的单电源环境中所需要的外部电路。因为此器件的静态电流小于 110µA,所以在 SOT-23 封装中的静止空气中,自热限制在非常低的 0.1°C。此器件本身便具备关断功能,这是因为其自身功耗低,因此可直接通过许多逻辑门的输出供电。
- 校准后的线性比例因子为 6.25mV/°C
- 额定温度范围为 ?40°C 至 +125°C
- 适用于远程 应用
- 采用 SOT-23 和 TO-92 封装
- 主要技术规格
- 25°C 时的精度:±2°C 和 ±3°C(最大值)
- ?40°C 至 +125°C 时的精度:±4°C(最大值)
- ?25°C 至 +125°C 时的精度:±3°C(最大值)
- 温度斜率:6.25mV/°C
- 电源电压范围:2.7V 至 10V
- 25°C 时的电流消耗:110μA(最大值)
- 非线性:±0.8°C(最大值)
- 输出阻抗:800Ω(最大值)
- Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
- 2
- Operating temperature range (C)
- -25 to 125, -40 to 125
- Supply voltage (Min) (V)
- 2.7
- Supply voltage (Max) (V)
- 10
- Supply current (Max) (uA)
- 110
- Interface type
- Analog output
- Sensor gain (mV/Deg C)
- 6.25
- Rating
- Catalog
LM60的完整型号有:LM60BIM3/NOPB、LM60BIM3X/NOPB、LM60BIZ/LFT3、LM60BIZ/NOPB、LM60CIM3/NOPB、LM60CIM3X/NOPB、LM60CIZ/NOPB、LM60BIM3、LM60BIM3X、LM60CIM3、LM60CIM3X,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LM60BIM3/NOPB,工作温度:-25 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM60BIM3/NOPB的批量USD价格:.644(1000+)
LM60BIM3X/NOPB,工作温度:-25 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM60BIM3X/NOPB的批量USD价格:.569(1000+)
LM60BIZ/LFT3,工作温度:PropertyValue,封装:TO-92 (LP)-3,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM60BIZ/LFT3的批量USD价格:.569(1000+)
LM60BIZ/NOPB,工作温度:-25 to 125,封装:TO-92 (LP)-3,包装数量MPQ:1800个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网LM60BIZ/NOPB的批量USD价格:.569(1000+)
LM60CIM3/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM60CIM3/NOPB的批量USD价格:.455(1000+)
LM60CIM3X/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LM60CIM3X/NOPB的批量USD价格:.379(1000+)
LM60CIZ/NOPB,工作温度:-40 to 125,封装:TO-92 (LP)-3,包装数量MPQ:1800个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网LM60CIZ/NOPB的批量USD价格:.379(1000+)
LM60BIM3,工作温度:-25 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网LM60BIM3的批量USD价格:.777(1000+)
LM60BIM3X,工作温度:-25 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网LM60BIM3X的批量USD价格:.701(1000+)
LM60CIM3,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网LM60CIM3的批量USD价格:.587(1000+)
LM60CIM3X,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网LM60CIM3X的批量USD价格:.512(1000+)
PMP20587 — Inverting buck-boost reference design
此参考设计使用 UCD3138064A 作为数字控制器,用来控制两相双轨反相降压/升压。此非隔离式转换器适用于无线射频电源。输入电压范围为 -35V 至 -60V。输出电压有两种。电源轨 1 的默认输出电压为 32V,最大电流为 8.5A;电源轨 2 的默认输出电压为 48V,最大电流为 5.5A。可调输出电压范围为 30V 至 56V。通过某些元件更改和固件更改,硬件可用于电流模式控制或转换模式控制,从而增加功率并提高负载瞬态性能。三种控制模式的测试结果会分别提供。PMP4435 — 具有 GaN FET 的 48V 输入、300W 1/8 砖型数字模块参考设计
PMP4435 是一款面向工业和电信应用并且采用 GaN mosfet 的直流-直流隔离式数字模块参考设计。直流输入范围为 36V-60V,其中典型输入为 12V,而输出为 12V/5A。此设计中采用了数字控制器 UCD3138A。效率高达 95.8%,同时提供良好的热性能。TIDA-00412 — 360W 数控相移全桥转换器
此直流-直流电源转换器采用 UCD3138CC64EVM-030 子卡实现数字控制功能。该子卡具有预加载的固件,为相移全桥转换器提供所需的控制功能。TIDA-00412 (UCD3138PSFBEVM-027) 接受 370 至 400VDC 的直流输入,并输出典型的 12VDC 电压,而其满载输出功率为 360W,最大输出电流为 30A。