The LM6172 is a dual high speed voltage feedback amplifier. It is unity-gain stable and provides excellent DC and AC performance. With 100MHz unity-gain bandwidth, 3000V/μs slew rate and 50mA of output current per channel, the LM6172 offers high performance in dual amplifiers; yet it only consumes 2.3mA of supply current each channel.

The LM6172 operates on ±15V power supply for systems requiring large voltage swings, such as ADSL, scanners and ultrasound equipment. It is also specified at ±5V power supply for low voltage applications such as portable video systems.

The LM6172 is built with TI's advanced VIP III (Vertically Integrated PNP) complementary bipolar process. See the LM6171 datasheet for a single amplifier with these same features.

• (Typical Unless Otherwise Noted)
• Easy to Use Voltage Feedback Topology
• High Slew Rate 3000V/μs
• Wide Unity-Gain Bandwidth 100MHz
• Low Supply Current 2.3mA/Channel
• High Output Current 50mA/channel
• Specified for ±15V and ±5V Operation

All trademarks are the property of their respective owners.

• Architecture
• Voltage FB
• Number of channels (#)
• 2
• Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
• 5.5
• Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
• 36
• GBW (Typ) (MHz)
• 100
• BW @ Acl (MHz)
• 160
• Acl, min spec gain (V/V)
• 1
• Slew rate (Typ) (V/us)
• 3000
• Vn at flatband (Typ) (nV/rtHz)
• 12
• Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)
• 12
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 2.3
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 1.5
• Rail-to-rail
• No
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• CMRR (Typ) (dB)
• 110
• Input bias current (Max) (pA)
• 1500000
• Offset drift (Typ) (uV/C)
• 6
• Output current (Typ) (mA)
• 85
• 2nd harmonic (dBc)
• 50
• 3rd harmonic (dBc)
• 50
• @ MHz
• 5

LM6172的完整型号有：LM6172IM/NOPB、LM6172IMX/NOPB、LM6172IN/NOPB、LM6172IM、LM6172IMX，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LM6172IM/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM6172IM/NOPB的批量USD价格：3.036（1000+）

LM6172IMX/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LM6172IMX/NOPB的批量USD价格：2.55（1000+）

LM6172IN/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-NA-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LM6172IN/NOPB的批量USD价格：2.915（1000+）

LM6172IM，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-235C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LM6172IM的批量USD价格：4.494（1000+）

LM6172IMX，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-235C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LM6172IMX的批量USD价格：4.008（1000+）

LMH730036 — 用于采用 8 引脚 SOIC 封装的高速双路运算放大器的评估板

National Semiconductor offers this unpopulated Evaluation Board to aid in the evaluation and testing of high-speed Op Amp that are offered in the 8-Pin SOIC package. Resistors, capacitors, or any other surface-mount components can be easily mounted on this board in the desired circuit (...)

LM6172 PSpice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。 lock = 需要出口许可（1分钟）

VOLT-DIVIDER-CALC — 分压器确定一组分压电阻

VOLT-DIVIDER-CALC quickly determines a set of resistors for a voltage divider. This KnowledgeBase Javascript utility can be used to find a set of resistors for a voltage divider to achieve the desired output voltage. This calculator can also be used to design non-inverting attentuation circuits.

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