- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电源开关 - 理想二极管/ORing 控制器
- 功能描述:具有有源整流和负载突降保护功能的汽车类低 IQ 理想二极管控制器
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LM74720-Q1 理想二极管控制器可驱动和控制外部背对背 N 沟道 MOSFET,从而模拟具有电源路径开/关控制和过压保护功能的理想二极管整流器。3V 至 65V 的宽输入电源电压可保护和控制 12V 和 24V 汽车类电池供电的 ECU。该器件可承受并保护负载免受低至 –65V 的负电源电压的影响。集成的理想二极管控制器 (GATE) 可驱动第一个 MOSFET 来代替肖特基二极管,实现反向输入保护和输出电压保持功能。具有快速导通和关断比较器的强大升压稳压器可确保在汽车测试(如 ISO16750 或 LV124)期间实现稳健、高效的 MOSFET 开关性能,期间 ECU 会收到输入短时中断以及频率高达 100 kHz 的交流叠加输入信号。运行期间的低静态电流 35 µA(最大值)可实现常开型系统设计。在电源路径中使用了第二个 MOSFET 的情况下,该器件允许使用 EN 引脚实现负载断开控制。在 EN 处于低电平时,静态电流降至 3.3 µA(最大值)。该器件具有可调节过压切断保护功能,可提供负载突降保护。
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性
- 器件温度等级 1: –40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 3V 至 65V 输入范围
- 反向输入保护低至 –65V
- 低静态电流:运行时 35 μA(最大值)
- 3.3 μA(最大值)低关断电流(EN = 低电平)
- 17 mV 阳极至阴极正向压降调节下,理想二极管正常运行
- 驱动外部背对背 N 沟道 MOSFET
- 集成型 29 mA 升压稳压器
- 快速响应反向电流阻断:0.5 μs
- 高达 100 kHz 的有源整流
- 可调节过压保护
- 采用合适的 TVS 二极管,符合汽车 ISO7637 瞬态要求
- 采用节省空间的 12 引脚 WSON 封装
- 与 LM74721-Q1 引脚对引脚兼容
- Vin (Min) (V)
- 3
- Vin (Max) (V)
- 65
- Features
- Enable, Linear control, Reverse current blocking, Reverse polarity protection
- Iq (Typ) (mA)
- 0.032
- Iq (Max) (mA)
- 0.038
- IGate sink (Typ) (mA)
- 2.1
- IGate pulsed (Typ) (A)
- 2.1
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- VSense reverse (Typ) (mV)
- -6.5
- Design support
- EVM
- Rating
- Automotive
- Channel(s) controlled (#)
- 1
- FET
- External
- VGS (Max) (V)
- 13
LM74720-Q1的完整型号有:LM74720QDRRRQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LM74720QDRRRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRR)-12,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LM74720QDRRRQ1的批量USD价格:0.926(1000+)
LM7472EVM — 适用于 LM74720-Q1 和 LM74722-Q1 理想二极管控制器的评估模块
TI 的评估模块 LM7472EVM 可帮助设计人员评估 LM74720-Q1 和 LM74722-Q1 理想二极管控制器在反向电池保护应用中的运行情况和性能。LM7472x-Q1 具有低 IQ,通过集成的升压稳压器可实现快速瞬态响应。本评估模块演示了 LM7472x-Q1 如何通过连接理想二极管 MOSFET、使用另一个 MOSFET 实现开关输出和电源路径切断来控制两个背对背 N 沟道功率 MOSFET。
LM7472x-Q1 PSpice Transient Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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