LMC555 器件是业界标准 555 系列通用计时器的 CMOS 版本。除了标准封装（SOIC、VSSSOP 和 PDIP）外，LMC555 还有采用 TI DSBGA 封装技术的芯片尺寸封装（8 凸点 DSBGA 封装）。LMC555 具有与 LM555 相同的产生精确时延和频率的能力，但功耗和电源电流尖峰要低得多。在一次性模式下，时延由单个外部电阻器和电容器精确控制。在非稳态模式下，振荡频率和占空比由两个外部电阻器和一个电容器精确设置。TI LMCMOS 工艺的运用扩展了频率范围和低电源能力。

• 业界超快的非稳态频率 (3MHz)
• 采用业界超小型 8 凸点 DSBGA 封装 (1.43mm × 1.41mm)
• 采用 5V 电源时的典型功耗小于 1mW
• 1.5V 电源工作电压保证
• 采用 5V 电源的情况下输出与 TTL 和 CMOS 逻辑完全兼容
• 针对 10mA 和 50mA 输出电流电平进行了测试
• 降低了输出转换期间的电源电流尖峰
• 极低的复位、触发和阈值电流
• 出色的温度稳定性
• 与 555 系列计时器之间实现了引脚对引脚兼容

• Iq (Typ) (uA)
• 50
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85
• Supply voltage (Max) (V)
• 15
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.5

LMC555的完整型号有：LMC555CM/NOPB、LMC555CMM/NOPB、LMC555CMMX/NOPB、LMC555CMX/NOPB、LMC555CN/NOPB、LMC555CTP/NOPB、LMC555CTPX/NOPB、LMC555IM/NOPB、LMC555IMX/NOPB、LMC555CM、LMC555CMM、LMC555CMMX、LMC555CMX，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LMC555CM/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMC555CM/NOPB的批量USD价格：.502（1000+）

LMC555CMM/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMC555CMM/NOPB的批量USD价格：.502（1000+）

LMC555CMMX/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：3500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMC555CMMX/NOPB的批量USD价格：.378（1000+）

LMC555CMX/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMC555CMX/NOPB的批量USD价格：.367（1000+）

LMC555CN/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-NA-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LMC555CN/NOPB的批量USD价格：.54（1000+）

LMC555CTP/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YPB)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网LMC555CTP/NOPB的批量USD价格：.502（1000+）

LMC555CTPX/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YPB)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网LMC555CTPX/NOPB的批量USD价格：.425（1000+）

LMC555IM/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMC555IM/NOPB的批量USD价格：.579（1000+）

LMC555IMX/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMC555IMX/NOPB的批量USD价格：.497（1000+）

LMC555CM，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-235C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LMC555CM的批量USD价格：.753（1000+）

LMC555CMM，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LMC555CMM的批量USD价格：.753（1000+）

LMC555CMMX，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：3500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LMC555CMMX的批量USD价格：.676（1000+）

LMC555CMX，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-235C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LMC555CMX的批量USD价格：.618（1000+）

LMG5200POLEVM-10 — LMG5200 GaN 48V 至 1V 负载点评估模块

LMG5200POLEVM-10 EVM 旨在评估 48V 至 1V 应用中的 LMG5200 GaN 功率级和 TPS53632G 半桥负载点控制器。该 EVM 将 48V-1V 转换器作为具有电流加倍器整流器的单级硬开关半桥加以实现。EVM 支持 36 至 75 伏的输入电压和高达 50A 的输出电流。该拓扑有效支持高降压比，同时提供高输出电流和可控性。

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