- 制造厂商：TI
- 产品类别：电源管理
- 技术类目：直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述：具有 6μA IQ 的 3V 至 65V、0.3A 超小型同步降压转换器
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LMR36503 是业界超小型 65V、0.3A 同步降压直流/直流转换器，采用 2mm x 2mm HotRod™ 封装。这款易于使用的转换器可处理高达 70V 的输入电压瞬变，提供出色的 EMI 性能，并支持固定电压 5V 和其他可调输出电压。这种瞬态容差降低了防止输入过压所需的设计工作量，并满足 IEC 61000-4-5 的浪涌抗扰度要求。
LMR36503 采用具有内部补偿的峰值电流模式控制架构，用于维持稳定运行和超小的输出电容。LMR36503 在 RT 引脚与地之间选用合适的电阻器后，可通过外部编程在 200kHz 至 2.2MHz 范围内实现理想的开关频率。借助精密 EN/UVLO 功能，可对器件启动和关断进行精确控制。附带内置干扰滤波器和延迟释放功能的电源正常状态标志可提供系统状态的真实指示，免去了使用外部监控器的麻烦。LMR36503 紧凑的解决方案尺寸和丰富的功能集简化了各种工业应用的实施。
- 专用于条件严苛的工业应用：
- 结温范围：–40°C 至 +150°C
- 高达 70V 的输入瞬态保护
- 宽输入电压范围：3.0V（下降阈值）至 65V
- 低 EMI 和超低的开关节点振铃
- 提供可调的 5V 固定输出电压选项
- 适用于可扩展的工业电源：
- 与 LMR36506（65V、600mA）引脚兼容
- 可调开关频率：200kHz 至 2.2MHz（采用 RT 引脚型号时）
- 减小了解决方案尺寸并降低了成本：
- 功率密度超高，具有内部补偿并减少了外部组件数量
- 具有可湿性侧面的超小型 2mm × 2mm HotRod? 封装
- 在整个负载范围内具有高效率和低功率耗散：
- 1MHz 时峰值效率大于 90%（5V VOUT 可调）
- 空载时工作静态电流很低
- 在 VIN 为 24V 和 VOUT 为 3.3V（固定输出选项）时为 4μA
- Vin (Min) (V)
- 3
- Vin (Max) (V)
- 65
- Vout (Min) (V)
- 1
- Vout (Max) (V)
- 60
- Iout (Max) (A)
- 0.3
- Iq (Typ) (uA)
- 7
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 200
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 2200
- Features
- Enable, Fixed Output, Forced PWM, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power Good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, Wettable Flanks Package
- Rating
- Catalog
- Regulated outputs (#)
- 1
- Control mode
- Current Mode
- Duty cycle (Max) (%)
- 98
LMR36503的完整型号有：LMR36503R5RPER、LMR36503RFRPER，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
LMR36503R5RPER，工作温度：-40 to 150，封装：VQFN-HR (RPE)-9，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMR36503R5RPER的批量USD价格：1.45（1000+）
LMR36503RFRPER，工作温度：-40 to 150，封装：VQFN-HR (RPE)-9，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMR36503RFRPER的批量USD价格：1.45（1000+）
LMR36503EVM — 3V 至 65V、0.3A 超小型同步降压转换器评估模块
LMR36503 评估模块 (EVM) 是一款经全面组装和测试的电路，用于评估 LMR36503 同步降压转换器。LMR36506R PSpice Unencrypted Transient Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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