- 制造厂商:TI
- 产品类别:传感器
- 技术类目:温度传感器和控制 IC - 模拟温度传感器
- 功能描述:具有高精度匹配对和输出使能引脚的 -5.19mV/C、0.1C 模拟温度传感器
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LMT70 是一款带有输出使能引脚的超小型、高精度、低功耗互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟温度传感器。 LMT70 几乎适用于所有高精度、低功耗的经济高效型温度感测应用,例如物联网 (IoT) 传感器节点、医疗温度计、高精度仪器仪表和电池供电设备。 LMT70 也是 RTD 和高精度 NTC/PTC 热敏电阻的理想替代产品。
多个 LMT70 可利用输出使能引脚来共用一个模数转换器 (ADC) 通道,从而简化 ADC 校准过程并降低精密温度感测系统的总成本。 LMT70 还具有一个线性低阻抗输出,支持与现成的微控制器 (MCU)/ADC 无缝连接。 LMT70 的热耗散低于 36µW,这种超低自发热特性支持其在宽温度范围内保持高精度。
LMT70A 具有出色的温度匹配性能,同一卷带中取出的相邻两个 LMT70A 的温度最多相差 0.1°C。 因此,对于需要计算热量传递的能量计量应用而言,LMT70A 是一套理想的解决方案。
- 精度:
- 20°C 至 42°C 范围内为 ±0.05°C(典型值) 或 ±0.13°C(最大值)
- -20°C 至 90°C 范围内为 ±0.2°C(最大值)
- 90°C 至 110°C 范围内为 ±0.23°C(最大值)
- -55°C 至 150°C 范围内为 ±0.36°C(最大值)
- 宽温度范围:?55°C 至 150°C
- 卷带包装中相邻两个 LMT70A 的温度匹配:30°C 时为 0.1°C(最大值)
- 带有输出使能引脚的超线性模拟温度传感器
- 负温度系数 (NTC) 输出斜率:-5.19mV/°C
- RDS on < 80? 时输出开启/关闭开关
- 宽电源范围:2.0V 至 5.5V
- 低电源电流:9.2μA(典型值)12μA(最大值)
- 超小型 0.88mm x 0.88mm 4 凸点 WLCSP (DSBGA) 封装
- 物联网 (IoT) 传感器节点
- 工业电阻式温度检测器 (RTD)(AA 类)或精密 NTC/正温度系数 (PTC) 热敏电阻的替代产品
- 医疗/健身设备
- 医疗温度计
- 人体温度监视器
- 计量温度补偿
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- Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
- 0.1
- Operating temperature range (C)
- -55 to 150
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Supply current (Max) (uA)
- 12
- Interface type
- Analog output
- Sensor gain (mV/Deg C)
- -5.19
- Rating
- Catalog
LMT70的完整型号有:LMT70YFQR、LMT70YFQT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LMT70YFQR,工作温度:-55 to 150,封装:DSBGA (YFQ)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网LMT70YFQR的批量USD价格:0.616(1000+)
LMT70YFQT,工作温度:-55 to 150,封装:DSBGA (YFQ)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网LMT70YFQT的批量USD价格:0.739(1000+)
LMT70EVM — 具有输出使能功能的 LMT70 评估模块精密模拟输出温度传感器
此 LMT70EVM 可供用户评估 LMT70 温度传感器的性能。该 EVM 采用了 U 盘尺寸封装,带有能与 USB 端口和 LMT70 器件连接的板载 MSP430F5528 微控制器。该 EVM 还带有穿孔槽,用户可以将其折断,使 MSP430 微控制器与 LMT70 器件分离,从而进行远程温度测量。
LMT70EVM Installer v1.4.0.0 (Rev. B)
此参考设计可在宽输入范围内使用精密的 16 位 SAR ADC 准确测量 16 通道交流电压和电流输入。该范围涵盖了保护和测量要求(包括符合 IEC 61850-9-2 的采样要求),可简化系统设计并改善跳闸时间可重复性、性能和可靠性。此参考设计使用带有集成电源转换器的数字隔离器或使用六通道数字隔离器将交流模拟输入模块 (AIM) 与主机处理器相隔离。在最简单的配置中,仅使用五个 TI 产品即可设计出完整的 AC AIM,因此可优化系统成本和尺寸。警报功能可基于样本确定交流 AIM 故障,从而更快地检测故障。ADC (...)TIDA-010019 — 针对温度传感器中冷端补偿参考设计的 RTD 替代
使用热电偶 (TC) 的温度检测应用需要高精度本地温度传感器来实现高精度。在此参考设计中,突出显示并说明了针对诸如冷端补偿 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模拟前端等设计难题的解决方案。对高精度 4mA 至 20mA 传感器的功耗性能和精度性能进行了优化,同时还展示了不同 CJC 和 TC 前端实现的性能。TIDA-01214 — 采用 16 位 ADC 和数字隔离器的隔离式高精度模拟输入模块参考设计
This reference design provides accurate measurements of AC voltage and current inputs using a precision 16-bit SAR ADC over a wide input range, covering protection and measurement range (including sampling requirements of IEC 61850-9-2), simplifying system design and improving trip time (...)TIDA-00721 — 无源 NFC 温度贴片参考设计
TIDA-00721 是一种完整的参考设计,能够在灵活的补丁形式中使用无源 NFC 标签来实现准确的温度测量。该系统通过 NFC 接收器(如已启用 NFC 的智能手机)标签来提供温度读数。高精度温度传感器 (LMT70) 与 ADC (ADS1113) 对接,而温度数据使用 NFC 应答器 (RF430CL330H) 发送到阅读器。TIDA-00824 — 面向可穿戴应用的人体皮肤温度传感参考设计
TIDA-00824 采用 LMT70 模拟温度传感器来测量人体皮肤温度。此参考设计展示了如何机械安装温度传感器以获得出色的导热性,还讨论了有关如何实现 0.1°C 以上精度信号路径的注意事项。TIDA-00452 — 用于可穿戴设备的温度传感器参考设计
此参考设计演示了面向可穿戴设备市场的温度检测。LMT70 温度传感器针对人体温度测量可提供 0.13°C 的测量精度,因此非常适合用于可穿戴设备。它采用小型 WCSP 封装,放置在人体上时,可以快速升温并且具有快速热响应时间。