The LMV727x devices are rail-to-rail input low power comparators, characterized at supply voltages 1.8 V, 2.7 V, and 5 V. They consume as little as 9-µA supply current per channel while achieving a 800-ns propagation delay.

The LMV7271 and LMV7275 (single) are available in SC70 and SOT-23 packages. The LMV7272 (dual) is available in the DSBGA package. With these tiny packages, the PCB area can be significantly reduced. They are ideal for low voltage, low power, and space-critical designs.

The LMV7271 and LMV7272 both feature a push-pull output stage which allows operation with minimum power consumption when driving a load.

The LMV7275 features an open-drain output stage that allows for wired-OR configurations. The open-drain output also offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage up to 5.5 V, regardless of the supply voltage of the LMV7275, which is useful for level-shifting applications.

The LMV727x devices are built with Texas Instruments’ advance submicron silicon-gate BiCMOS process. They all have bipolar inputs for improved noise performance, and CMOS outputs for rail-to-rail output swing.

• (VS = 1.8 V, TA = 25°C, Typical Values Unless Specified).
• Single or Dual Supplies
• Ultra Low Supply Current 9 μA Per Channel
• Low Input Bias Current 10 nA
• Low Input Offset Current 200 pA
• Low Ensured VOS 4 mV
• Propagation Delay 880 ns (20-mV Overdrive)
• Input Common Mode Voltage Range 0.1 V Beyond Rails
• LMV7272 is Available in DSBGA Package

• Number of channels (#)
• 1
• Output type
• Push-pull
• Propagation delay time (μs)
• 1.8
• Vs (Max) (V)
• 5.5
• Vs (Min) (V)
• 1.8
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 4
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 0.01
• Input bias current (+/-) (Max) (nA)
• 100
• Rail-to-rail
• In
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Small Size
• VICR (Max) (V)
• 5.6
• VICR (Min) (V)
• -0.1

LMV7271的完整型号有：LMV7271MF、LMV7271MF/NOPB、LMV7271MFX/NOPB、LMV7271MG、LMV7271MG/NOPB、LMV7271MGX/NOPB，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LMV7271MF，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LMV7271MF的批量USD价格：.742（1000+）

LMV7271MF/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMV7271MF/NOPB的批量USD价格：.557（1000+）

LMV7271MFX/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMV7271MFX/NOPB的批量USD价格：.464（1000+）

LMV7271MG，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LMV7271MG的批量USD价格：.882（1000+）

LMV7271MG/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMV7271MG/NOPB的批量USD价格：.557（1000+）

LMV7271MGX/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMV7271MGX/NOPB的批量USD价格：.464（1000+）

LMV7271 PSPICE Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

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PMP9777 — 耳机插孔供电参考设计

该设计用于为连接到智能手机音频插孔的小型系统供电。该参考设计包含一个电荷泵和一个升压转换器。电荷泵用于过滤直流电压的交流输入，超低静态电流升压转换器 TPS610981 用于生成稳定的 3.3V 电压。