The LMV751 is a high performance CMOS operational amplifier intended for applications requiring low noise and low input offset voltage. It offers modest bandwidth of 4.5MHz for very low supply current and is unity gain stable.

The output stage is able to drive high capacitance, up to 1000pF and source or sink 8mA output current.

It is supplied in the space saving SOT-23-5 Tiny package.

The LMV751 is designed to meet the demands of small size, low power, and high performance required by cellular phones and similar battery operated portable electronics.

• Low Noise 6.5nV/√Hz
• Low VOS (0.05mV typ.)
• Wideband 4.5MHz GBP typ.
• Low Supply Current 500uA typ.
• Low Supply Voltage 2.7V to 5.0V
• Ground-Referenced Inputs
• Unity Gain Stable
• Small Package

All trademarks are the property of their respective owners.

• Number of channels (#)
• 1
• Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
• 5.5
• Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
• 2.7
• Rail-to-rail
• In to V-, Out
• GBW (Typ) (MHz)
• 5
• Slew rate (Typ) (V/us)
• 2.3
• Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
• 1
• Iq per channel (Typ) (mA)
• 0.6
• Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)
• 6.5
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Offset drift (Typ) (uV/C)
• 1
• Features
• —
• Input bias current (Max) (pA)
• 100
• CMRR (Typ) (dB)
• 103
• Output current (Typ) (mA)
• 15
• Architecture
• CMOS

LMV751的完整型号有：LMV751M5/NOPB、LMV751M5X/NOPB、LMV751M5，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LMV751M5/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMV751M5/NOPB的批量USD价格：.976（1000+）

LMV751M5X/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMV751M5X/NOPB的批量USD价格：.813（1000+）

LMV751M5，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LMV751M5的批量USD价格：1.626（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项（SC70、SOT23、SOIC）并提供 12 种流行的放大器配置，包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。

DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合，EVM 使您能够构建广泛的评估电路，从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)

LMV751 PSPICE Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。 lock = 需要出口许可（1分钟）

CIRCUIT060013 — Inverting amplifier with T-network feedback circuit

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。

CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器，可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流感应电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。

TIDA-01471 — 适用于 PLC 模拟输入的 IEPE 振动传感器接口参考设计

预测性维护需要监控状态，而工业振动传感更是其中不可或缺的组成部分。集成电子压电式 (IEPE) 传感器是工业环境中最常用的振动传感器。本参考设计采用完全模拟的 IEPE 传感器接口前端，展示了如何通过提供低功率和低占用空间来实现灵活高速的高分辨率转换。