LMZ22005 SIMPLE SWITCHER?易电源电源模块是一种易于使用的降压直流/直流解决方案，具有驱动高达5A的负载的能力。LMZ22005 采用创新封装模式，提高了散热性能，可以手工或机器焊接。

LMZ22005可以工作于6V和20V之间的输入电压轨，并提供低至0.8V的可调高精度输出电压。LMZ22005只需要两个外接电阻和三个外 接电容就可以形成一个电源解决方案。LMZ22005是一种可靠、稳健的方案，具有以下保护特性：热关断，可编程输入欠压锁定、输 出过电压保护、短路保护、输出电流限制和允许预偏置输出启动。同步输入允许在650到950 kHz的开关频率范围内的同步。

• 集成屏蔽电感器
• 单PCB(印刷电路板)布线
• 频率同步输入(650 kHz到950 kHz)
• 使用外部的软启动、跟踪和精确使能，可以实现灵活的上电时序控制，
• 针对浪涌电流以及输入欠压锁定和输出短路等故障提供保护
• 工作结温范围 -40°C 至 +125°C
• 采用单裸露焊盘和标准引脚，更易于装配和制造
• 卓越的瞬态响应，可应用于现场可编程门列(FPGA)和专用集成电路(ASIC)的供电电源
• 可得到WEBENCH?电源设计软件的全面支持
• 引脚兼容LMZ23605/LMZ23603/LMZ22003

• Iout (Max) (A)
• 5
• Vin (Min) (V)
• 6
• Vin (Max) (V)
• 20
• Vout (Min) (V)
• 0.8
• Vout (Max) (V)
• 6
• Soft start
• Adjustable
• Features
• EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Tracking
• Iq (Typ) (uA)
• 2600
• Regulated outputs (#)
• 1
• Switching frequency (Max) (kHz)
• 950
• Switching frequency (Min) (kHz)
• 650
• Duty cycle (Max) (%)
• 83
• Topology
• Buck, Synchronous Buck

LMZ22005的完整型号有：LMZ22005TZ/NOPB、LMZ22005TZE/NOPB、LMZ22005TZX/NOPB，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LMZ22005TZ/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：TO-PMOD (NDW)-7，包装数量MPQ：45个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-245C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMZ22005TZ/NOPB的批量USD价格：7.141（1000+）

LMZ22005TZE/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：TO-PMOD (NDW)-7，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-245C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMZ22005TZE/NOPB的批量USD价格：7.141（1000+）

LMZ22005TZX/NOPB，工作温度：-40 to 85，封装：TO-PMOD (NDW)-7，包装数量MPQ：500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-245C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LMZ22005TZX/NOPB的批量USD价格：5.951（1000+）

LMZ22005EVAL — 具有 20V 最大输入电压的 5A SIMPLE SWITCHER® 电源模块评估板

The LMZ23605/03, LMZ22005/03 evaluation boards are designed to be an easy-to-use platform to evaluate the full capabilities of this family of SIMPLE SWITCHER power modules. The PCB construction has excellent thermal performance and includes extra locations for optional components that may not be (...)

LMZ22005 PSpice Transient Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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