- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述:具有 36V 最大输入电压和电流共享的 8A SIMPLE SWITCHER 电源模块
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LMZ23608 SIMPLE SWITCHER? 易电源电源模块是一种易于使用的降压式直流/直流解决方案,具有驱动高达 8A 的 负载的能力。LMZ23608 采用创新封装模式,提高了散热性能,可以手工或机器焊接。
LMZ23608 可以在 6V 和 36V 之间的输入电压轨工作,并提供低至 0.8V 的可调高精度输出电压。LMZ23608 只需要 两个外接电阻和三个外接电容就可以形成一个电源解决方案。LMZ23608 是一种可靠、稳健的设计,具有以下保护特性 热关断、输入欠压锁定、输出过压保护、短路保护、输出电流限制,并允许预偏置输出启动。同步输入允许在 350 至 600 kHz 的开关频率范围内的同步。
- 集成的屏蔽式电感器
- 简单的 PCB 布局
- 频率同步输入 (350 kHz 至 600 kHz)
- 均流功能
- 采用外部软启动、跟踪和高精度启用的灵活启动时序
- 防止浪涌电流和故障,如输入欠压锁定和输出短路
- –40℃ 至 125℃ 结点温度范围
- 单裸露焊盘和标准引脚,易于安装和制造
- WEBENCH? 电源设计工具全面支持
- 引脚兼容 LMZ22010/08、LMZ12010/08、LMZ23610/06H和 LMZ13610/08/06H
- Iout (Max) (A)
- 8
- Vin (Min) (V)
- 6
- Vin (Max) (V)
- 36
- Vout (Min) (V)
- 0.8
- Vout (Max) (V)
- 6
- Soft start
- Adjustable
- Features
- Current Sharing, EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Tracking
- Iq (Typ) (uA)
- 3000
- Regulated outputs (#)
- 1
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 600
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 350
- Duty cycle (Max) (%)
- 85
- Topology
- Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck
LMZ23608的完整型号有:LMZ23608TZ/NOPB、LMZ23608TZE/NOPB,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LMZ23608TZ/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:PFM (NDY)-11,包装数量MPQ:32个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-245C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LMZ23608TZ/NOPB的批量USD价格:13.358(1000+)
LMZ23608TZE/NOPB,工作温度:-40 to 85,封装:PFM (NDY)-11,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-245C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LMZ23608TZE/NOPB的批量USD价格:13.358(1000+)
LMZ23608EVAL — 36V Simple Switcher® 模块 8A 电流共享评估板
The LMZ23610/8 and LMZ22010/8 SIMPLE SWITCHER power modules are easy-to-use DC-DC solution capable of driving up to a 10A load. They are available in an innovative package that enhances thermal performance and allows for hand or machine soldering.
The LMZ23610/8 can accept an input voltage rail (...)
LMZ23608 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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