LP2997_TI DDR-II 终止稳压器

LP2997的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：电源管理
技术类目：DDR 存储器电源 IC
功能描述：DDR-II 终止稳压器
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LP2997的产品详情：

The LP2997 linear regulator is designed to meet the JEDEC SSTL-18 specifications for termination of DDR-II memory. The device contains a high-speed operational amplifier to provide excellent response to load transients. The output stage prevents shoot through while delivering 500mA continuous current and transient peaks up to 900mA in the application as required for DDR-II SDRAM termination. The LP2997 also incorporates a V_SENSE pin to provide superior load regulation and a V_REF output as a reference for the chipset and DIMMs.

An additional feature found on the LP2997 is an active low shutdown (SD) pin that provides Suspend To RAM (STR) functionality. When SD is pulled low the V_TT output will tri-state providing a high impedance output, but, V_REF will remain active. A power savings advantage can be obtained in this mode through lower quiescent current.

LP2997的优势和特性：

Source and Sink Current
Low Output Voltage Offset
No External Resistors Required
Linear Topology
Suspend to Ram (STR) Functionality
Low External Component Count
Thermal Shutdown
Available in SOIC-8, SO PowerPAD-8 Packages

All trademarks are the property of their respective owners.

LP2997的参数（英文）：

DDR memory type
DDR2
Control mode
—
Iout VTT (Max) (A)
0.5
Iq (Typ) (mA)
0.32
Output
VREF, VTT
Vin (Min) (V)
1.8
Vin (Max) (V)
5.5
Features
Shutdown Pin for S3
Rating
Catalog

LP2997具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

LP2997的完整型号有：LP2997M/NOPB、LP2997MR/NOPB、LP2997MRX/NOPB、LP2997MX/NOPB、LP2997M、LP2997MR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LP2997M/NOPB，工作温度：0 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP2997M/NOPB的批量USD价格：.554（1000+）

LP2997MR/NOPB，工作温度：0 to 125，封装：SO PowerPAD (DDA)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP2997MR/NOPB的批量USD价格：.554（1000+）

LP2997MRX/NOPB，工作温度：0 to 125，封装：SO PowerPAD (DDA)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LP2997MRX/NOPB的批量USD价格：.462（1000+）

LP2997MX/NOPB，工作温度：0 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP2997MX/NOPB的批量USD价格：.462（1000+）

LP2997M，工作温度：0 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-235C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LP2997M的批量USD价格：.809（1000+）

LP2997MR，工作温度：0 to 125，封装：SO PowerPAD (DDA)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LP2997MR的批量USD价格：.716（1000+）

LP2997的评估套件：

LP2997 PSpice Transient Model

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)

LP2997的电路图解：

LP2997的评估套件：