The LP2998 linear regulator is designed to meet JEDEC SSTL-2 and JEDEC SSTL-18 specifications for termination of DDR-SDRAM and DDR2 memory. The device also supports DDR3 and DDR3L VTT bus termination with V_DDQ min of 1.35 V. The device contains a high-speed operational amplifier to provide excellent response to load transients. The output stage prevents shoot through while delivering 1.5 A continuous current and transient peaks up to 3 A in the application as required for DDR-SDRAM termination. The LP2998 also incorporates a VSENSE pin to provide superior load regulation and a V_REF output as a reference for the chipset and DIMMs.

An additional feature found on the LP2998 is an active low shutdown (SD) pin that provides Suspend To RAM (STR) functionality. When SD is pulled low the V_TT output will tri-state providing a high impedance output, but, V_REF will remain active. A power savings advantage can be obtained in this mode through lower quiescent current.

• AEC-Q100 Test Guidance with the following results (SO PowerPAD-8):
  • Device HBM ESD Classification Level H1C
  • Junction Temperature Range –40°C to 125°C
• 1.35 V Minimum VDDQ
• Source and Sink Current
• Low Output Voltage Offset
• No External Resistors Required
• Linear Topology
• Suspend to Ram (STR) Functionality
• Low External Component Count
• Thermal Shutdown

• DDR memory type
• DDR, DDR2, DDR3, DDR3L
• Control mode
• —
• Iout VTT (Max) (A)
• 1.5
• Iq (Typ) (mA)
• 0.32
• Output
• VREF, VTT
• Vin (Min) (V)
• 1.35
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Features
• Shutdown Pin for S3
• Rating
• Catalog

LP2998的完整型号有：LP2998MA/NOPB、LP2998MAE/NOPB、LP2998MAX/NOPB、LP2998MR/NOPB、LP2998MRE/NOPB、LP2998MRX/NOPB，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LP2998MA/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP2998MA/NOPB的批量USD价格：.721（1000+）

LP2998MAE/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP2998MAE/NOPB的批量USD价格：.721（1000+）

LP2998MAX/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP2998MAX/NOPB的批量USD价格：.601（1000+）

LP2998MR/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SO PowerPAD (DDA)-8，包装数量MPQ：95个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP2998MR/NOPB的批量USD价格：.721（1000+）

LP2998MRE/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SO PowerPAD (DDA)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP2998MRE/NOPB的批量USD价格：.721（1000+）

LP2998MRX/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SO PowerPAD (DDA)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LP2998MRX/NOPB的批量USD价格：.601（1000+）

LP2998EVAL — 用于 LP2998 的评估板

The LP2998 evaluation board is designed to provide the design Engineer with a fully functional prototype system in which to evaluate the LP2998 in both a static environment and with a complete memory system.

LP2998 PSPICE Transient Model (Rev. B)

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)

PMP10600 — Xilinx® Zynq®7000 系列 (XC7Z015) 电源解决方案 (5W) - 参考设计

此 PMP10600.1 参考设计提供为 Xilinx Zynq 7000 系列 (XC7Z015)FPGA 供电时所需的所有电源轨。此设计使用多个 LMZ3 系列模块、多个 LDO 和一个 DDR 终端稳压器。它还具有一个用于加电和断电排序的 LM3880。此设计采用 12V 输入电压。

PMP10601 — Xilinx® Zynq®7000 系列 (XC7Z015) 电源解决方案 (8W) - 参考设计

PMP10601 参考设计提供为 Xilinx Zynq 7000 系列 (XC7Z015)FPGA 供电时所需的所有电源轨。此设计使用多个 LMZ3 系列模块、多个 LDO 和一个 DDR 终端稳压器提供为 FPGA 供电时所需的所有电源轨。它还具有一个用于加电和断电排序的 LM3880。此设计采用 12V 输入电压。

PMP10613 — Xilinx Zynq 7000 系列 (XC7Z045) 20W 参考设计

The PMP10613 reference design provides all the power supply rails necessary to power Xilinx Zynq 7000 series (XC7Z045) FPGA. This design uses several LMZ3 series modules, LDOs, and a DDR termination regulator to provide all the necessary rails to power the FPGA. It (...)

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此参考设计介绍了一个备用电源电路，该电路通过使用降压-升压转换器和两个堆叠的超级电容器来实现电源中断时的瞬时保护。该实施方案基于完全集成的 TPS63020 降压-升压转换器电路，从而维持较小的总体解决方案尺寸。该设计还提供一个有源电池平衡电路。此配置已经过测试，附带完整的测试报告和运行说明。

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PMP10630 参考设计是 Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 FPGA 的完整高密度电源解决方案。此设计采用 SIMPLE SWITCHER 模块与 LDO 的最佳组合，以 36 x 43 mm（1.4 x 1.7 英寸）的较小解决方案尺寸提供所有必要的电压轨。此设计包含为内核电压轨供电的 LMZ31704 LMZ3 系列模块以及三个 LMZ21700/1 Nano 系列模块。此设计使用 LM3880 序列发生器来管理正确的电源定序，此外还包含带 LP2998 DDR 终端稳压器的 DDR3 (...)