LP3869x 低压降 CMOS 线性稳压器具有严密的输出容差（典型值 2%）和极低压降（在负载电流为 500A、V_输出= 5V 时为 250mV），并且采用超低等效串联电阻 (ESR) 陶瓷输出电容器，可提供出色的交流性能。

此稳压器采用低热阻的 WSON、SOT-223 以及 TO-252 封装，即使在周围温度较高的环境下也可实现满电流运行。

PMOS 功率晶体管的使用意味着无需直流基极驱动电流对其进行偏置，因此无论负载电流、输入电压或者运行温度为何，接地引脚电流均可保持在 100µA 以下。

压降：500mA（5V 输出电压典型值）条件下为 250mV（典型值）

接地引脚电流：满负载时为 55µA（典型值）

精密输出电压：精度为 2% (25°C)

• 宽输入电压范围（2.7V 至 10V）
• 所有超薄小外形尺寸无引线封装 (WSON) 选项作为 AEC-Q100 1 级可用
• 2.0% 输出精度 (25°C)
• 低压降：500mA（5V 输出典型值）时为 250mV
• 精密（已调整）带隙基准
• 可保证 –40°C 至 +125°C 温度范围内的技术规格
• 1μA 关闭状态静态电流
• 热过载保护
• 折返电流限制
• TO-252、SOT-223 和 6 凸点晶圆级小外形无引线 (WSON) 封装
• 使能引脚 (LP38693)

应用范围

• 硬盘驱动器
• 笔记本电脑
• 电池供电设备
• 便携式仪表

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• Output options
• Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.5
• Vin (Max) (V)
• 10
• Vin (Min) (V)
• 2.7
• Vout (Max) (V)
• 5
• Vout (Min) (V)
• 1.8
• Fixed output options (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Noise (uVrms)
• 80
• Iq (Typ) (mA)
• 0.055
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 51
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 1
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable, Foldback overcurrent protection
• Accuracy (%)
• 4
• PSRR @ 100 KHz (dB)
• 50
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 250
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

LP38693的完整型号有：LP38693MP-1.8/NOPB、LP38693MP-2.5/NOPB、LP38693MP-3.3/NOPB、LP38693MP-5.0/NOPB、LP38693MPX-1.8/NOPB、LP38693MPX-2.5/NOPB、LP38693MPX-3.3/NOPB、LP38693MPX-5.0/NOPB、LP38693SD-1.8/NOPB、LP38693SD-2.5/NOPB、LP38693SD-3.3/NOPB、LP38693SD-5.0/NOPB、LP38693SDX-3.3/NOPB、LP38693SDX-5.0/NOPB、LP38693MP-3.3、LP38693SD-1.8、LP38693SD-3.3，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

LP38693MP-1.8/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693MP-1.8/NOPB的批量USD价格：.581（1000+）

LP38693MP-2.5/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693MP-2.5/NOPB的批量USD价格：.581（1000+）

LP38693MP-3.3/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693MP-3.3/NOPB的批量USD价格：.581（1000+）

LP38693MP-5.0/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693MP-5.0/NOPB的批量USD价格：.581（1000+）

LP38693MPX-1.8/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693MPX-1.8/NOPB的批量USD价格：.484（1000+）

LP38693MPX-2.5/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693MPX-2.5/NOPB的批量USD价格：.484（1000+）

LP38693MPX-3.3/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693MPX-3.3/NOPB的批量USD价格：.484（1000+）

LP38693MPX-5.0/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693MPX-5.0/NOPB的批量USD价格：.484（1000+）

LP38693SD-1.8/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGG)-6，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LP38693SD-1.8/NOPB的批量USD价格：.484（1000+）

LP38693SD-2.5/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGG)-6，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693SD-2.5/NOPB的批量USD价格：.484（1000+）

LP38693SD-3.3/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGG)-6，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LP38693SD-3.3/NOPB的批量USD价格：.581（1000+）

LP38693SD-5.0/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGG)-6，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693SD-5.0/NOPB的批量USD价格：.581（1000+）

LP38693SDX-3.3/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGG)-6，包装数量MPQ：4500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网LP38693SDX-3.3/NOPB的批量USD价格：.484（1000+）

LP38693SDX-5.0/NOPB，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGG)-6，包装数量MPQ：4500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网LP38693SDX-5.0/NOPB的批量USD价格：.484（1000+）

LP38693MP-3.3，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-223 (NDC)-5，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LP38693MP-3.3的批量USD价格：.75（1000+）

LP38693SD-1.8，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGG)-6，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LP38693SD-1.8的批量USD价格：.653（1000+）

LP38693SD-3.3，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (NGG)-6，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNPB，TI官网LP38693SD-3.3的批量USD价格：.75（1000+）

LMG5200POLEVM-10 — LMG5200 GaN 48V 至 1V 负载点评估模块

LMG5200POLEVM-10 EVM 旨在评估 48V 至 1V 应用中的 LMG5200 GaN 功率级和 TPS53632G 半桥负载点控制器。该 EVM 将 48V-1V 转换器作为具有电流加倍器整流器的单级硬开关半桥加以实现。EVM 支持 36 至 75 伏的输入电压和高达 50A 的输出电流。该拓扑有效支持高降压比，同时提供高输出电流和可控性。

LP38693_3P3 PSpice Transient Model

本参考设计为电池化成和测试应用提供了一种具有成本效益的解决方案。此设计将 C2000™ 实时控制 MCU 用于高分辨率脉宽调制 (PWM) 生成，以及恒定电流 (CC) 和恒定电压 (CV)
控制环路。它可高效利用 MCU，不需要精密数模转换器，使物料清单的费用节省超过 30%。软件中电流和电压环路的灵活性使用户可通过一种设计实现多级电流和电压输出。

PMP22089 — Half-bridge point-of-load converter reference design with GaN technology

此参考设计将板载变压器的匝数比从 5:1 修改为 3:1，以降低输入范围。该电路板支持 24V 至 32V 的输入电压、0.5V 至 1.0V 的输出电压和高达 40A 的输出电流。该拓扑有效支持高降压比，同时提供高输出电流和可控性。原 EVM 设计用于评估 LMG5200 GaN 半桥功率级和 TPS53632G 半桥负载点 (PoL) 控制器。该电路板通过倍流整流器将转换器作为单级硬开关半桥使用。该电路板是 LMG5200POLEVM-10 评估模块的重新设计版本。

TIDEP0078 — 适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计

OPC UA 是一种工业机器对机器协议，设计用于在工业 4.0 下连接的所有机器之间实现互操作性和通信。此参考设计演示了 Matrikon OPC™ OPC UA 服务器开发工具包 (SDK) 的使用方法，允许使用嵌入在项目或设计中运行的 OPC-UA 数据访问 (DA) 服务器进行通信。OPC UA DA 处理实时数据，适用于时间对数据而言至关重要的工业自动化应用。提供了一个参考 OPC UA 服务器部署，用于访问 AM572x IDK 的 GPIO 功能。可以扩展参考代码，以便提供 AM572x IDK 板可以访问的任何数据的 OPC UA 接口，包括通过 (...)

TIDA-00851-LDC0851 — LDC0851 事件计数参考设计

基于电感应传感 (LDC) 的事件计数设计，为速度测量和事件计数应用提供了可靠且低成本的接口。此解决方案无需磁体，可在其他传感技术通常无法适应的脏污、潮湿或油腻环境中实现可靠运行。

TIDA-00720 — 循环供电参考设计，采用超低 IQ LDO 和毫微定时器延长电池使用寿命

TIDA-00720 参考设计展示了一种通过功率循环来延长电池寿命的方法。功率循环概念包含间隔时段，此时段让电源管理器件能提供刚好足够的时间供微控制器执行程序、传输数据或收集数据。某些 MCU 具有待机电流低的睡眠模式，但是电源管理器件在保持启用状态时将继续消耗功率。在启用模式期间漏电流更高，因此将增加 MCU 睡眠周期内的总功率浪费。

此设计适合需要运行多年而不更换电池的系统；这些系统无需始终运行，而是以数秒、几分钟甚至一小时的间隔时间定期运行。