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LSF0102-Q1的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:电压转换器和电平转换器 - 自动方向电压转换器
  • 功能描述:汽车类双通道双向多电压电平转换器
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LSF0102-Q1的产品详情:

LSF0102-Q1 器件是一款自动双向电压转换器,无需方向引脚即可在广泛的电源范围内进行转换。当容性负载 ≤ 30pF 时,LSF0102-Q1 支持最高 100MHz 的升压转换和高于 100MHz 的降压转换。此外,当容性负载为 50pF 时,LSF0102-Q1 支持最高 40MHz 的上行和下行转换,因此,LSF0102-Q1 器件可支持汽车中各种常见的标准接口,如 I2C、SPI、GPIO、SDIO、UART 和 MDIO。

LSF0102-Q1 器件具有 5V 耐受数据输入。因此该器件可兼容 TTL 电压电平。此外,LSF0102-Q1 还支持混合模式电压转换,可在各个通道上升压和降压转换至不同的电源电平。

LSF0102-Q1的优势和特性:
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • CDM ESD 分类等级 C6
  • 用无方向引脚提供双向电压转换
  • 支持开漏和推挽应用,如 I2C、SPI、UART、MDIO、SDIO 和 GPIO
  • 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换, 在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.95V ? 1.8/2.5/3.3/5 V
    • 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ? 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ? 3.3/5V
    • 3.3V ? 5V
  • 低待机电流
  • 5V 耐受 I/O 端口,可支持 TTL 电压电平
  • 低导通电阻,可减少信号失真
  • EN = 低电平时为高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚排列以简化 PCB 布线
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
LSF0102-Q1的参数(英文):
  • Technology Family
  • LSF
  • Applications
  • I2C
  • Bits (#)
  • 2
  • High input voltage (Min) (Vih)
  • 0.9
  • High input voltage (Max) (Vih)
  • 5.5
  • Vout (Min) (V)
  • 0.9
  • Vout (Max) (V)
  • 5.5
  • IOH (Max) (mA)
  • 0
  • IOL (Max) (mA)
  • 0
  • Rating
  • Automotive
LSF0102-Q1具体的完整产品型号参数及价格(美元):

LSF0102-Q1的完整型号有:LSF0102QDCURQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

LSF0102QDCURQ1,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网LSF0102QDCURQ1的批量USD价格:.224(1000+)

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LSF0102-Q1的评估套件:

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 转换器系列评估模块

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR, (...)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

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