
- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:电压转换器和电平转换器 - 自动方向电压转换器
- 功能描述:适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器
- 点击这里打开及下载LSF0204D的技术文档资料
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
LSF 系列包含双向电压电平转换器,该转换器可在 0.8V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 电压范围内运行。该范围支持在 0.8V 和 5.0V 之间进行双向电压转换,无需在漏极开路或推挽应用中使用方向端子。对于采用 15pF 电容器和 165Ω 上拉电阻器的漏极开路系统,LSF 系列支持传输速度大于 100MHz 的电平转换应用。
当 An 或 Bn 端口为低电平时,此开关处于接通状态,而且 An 和 Bn 端口之间存在低电阻连接。开关的低 Ron 可实现具有超小传播延迟和信号失真的连接。A 端或 B 端的电压将限制为 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5V 之间的任何电压水平。利用此功能,可在无需方向控制的情况下,在用户选择的较高和较低电压之间实现无缝转换。
- 无需方向端子即可提供双向电压转换
- 在电容负载不超过 30pF 的情况下,支持最高 100MHz 的上行转换和大于 100MHz 的下行转换, 在 50pF 电容负载下支持最高 40MHz 的上行/下行转换
- 支持 Ioff、局部断电模式(参阅特性说明)
- 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
- 0.8V ? 1.8/2.5/3.3/5V
- 1.2V ? 1.8/2.5/3.3/5V
- 1.8V ? 2.5/3.3/5V
- 2.5V ? 3.3/5V
- 3.3V ? 5V
- 低待机电流
- 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
- 低 Ron 可实现较少的信号失真
- 实现 EN = 低电平的高阻抗 I/O 端子
- 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD17 规范
- –40°C 至 125°C 工作温度范围
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
- 200V 机器放电模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- Technology Family
- LSF
- Applications
- I2C, SPI
- Bits (#)
- 4
- High input voltage (Min) (Vih)
- 0.95
- High input voltage (Max) (Vih)
- 5
- Vout (Min) (V)
- 0.95
- Vout (Max) (V)
- 5
- IOH (Max) (mA)
- 0
- IOL (Max) (mA)
- 0
- Rating
- Catalog
LSF0204D的完整型号有:LSF0204DPWR、LSF0204DRGYR、LSF0204DRUTR、LSF0204DYZPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LSF0204DPWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网LSF0204DPWR的批量USD价格:.294(1000+)
LSF0204DRGYR,工作温度:-40 to 125,封装:VQFN (RGY)-14,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LSF0204DRGYR的批量USD价格:.309(1000+)
LSF0204DRUTR,工作温度:-40 to 125,封装:UQFN (RUT)-12,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网LSF0204DRUTR的批量USD价格:.323(1000+)
LSF0204DYZPR,工作温度:-40 to 125,封装:DSBGA (YZP)-12,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网LSF0204DYZPR的批量USD价格:.318(1000+)

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.LSF-EVM — 1 至 8 位 LSF 转换器系列评估模块
The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.
The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR, (...)
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