- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述:具有 300μA 待机 IQ 和 +/-0.53% Vref 精度的 4.3V 至 60V、3A 降压转换器
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LV14360 是一款具有集成型高侧 MOSFET 的 60V、3A 降压稳压器。该器件具有 4.3V 至 60V 的宽输入范围,适用于从工业到汽车各类应用中非稳压电源的电源调节。该稳压器在睡眠模式下的静态电流为 300µA,非常适合电池供电型系统。它在关断模式下具有 1µA 的超低电流,可进一步延长电池使用寿命。该稳压器的可调开关频率范围较宽,这使得效率或外部元件尺寸能够得到优化。内部环路补偿意味着用户不用承担设计环路补偿组件的枯燥工作。并且还能够以最大限度减少器件的外部元件数。精密使能输入简化了稳压器控制和系统电源排序。此外,该器件还内置多种保护特性:逐周期电流限制保护、应对功耗过大的热感测和热关断保护、以及输出过压保护。
LV14360 采用带有外露焊盘的 8 引脚 4.89mm × 3.9mm HSOIC 封装,用于实现低热阻。
- 4.3V 至 60V 输入范围
- 3A 持续输出电流
- 300μA 工作静态电流
- 155m? 高侧 MOSFET
- 电流模式控制
- 可调节开关频率范围:200kHz 至 2 MHz
- 与外部时钟频率同步
- 内置补偿功能,便于使用
- 支持高占空比运行
- 精密使能输入
- 1μA 关断电流
- 过热保护、过压保护和短路保护
- 带 PowerPAD? 的 8 引脚 HSOIC 封装
- Vin (Min) (V)
- 60
- Vin (Max) (V)
- 65
- Vout (Min) (V)
- 0.8
- Vout (Max) (V)
- 50
- Iout (Max) (A)
- 3
- Iq (Typ) (uA)
- 300
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 200
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 2500
- Features
- Enable, Frequency Synchronization, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power Good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Adjustable, Soft Start Fixed, UVLO Adjustable
- Rating
- Catalog
- Regulated outputs (#)
- 1
- Control mode
- Current Mode
- Duty cycle (Max) (%)
- 97
LV14360的完整型号有:LV14360PDDAR、LV14360SDDAR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
LV14360PDDAR,工作温度:-40 to 150,封装:SO PowerPAD (DDA)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网LV14360PDDAR的批量USD价格:1.1(1000+)
LV14360SDDAR,工作温度:-40 to 150,封装:SO PowerPAD (DDA)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网LV14360SDDAR的批量USD价格:1.1(1000+)
LV14360PEVM — 60-V, 3-A step-down converter with 300-μA IQ evaluation module
LV14360PEVM 评估模块 (EVM) 是一款组装完备且经过测试的电路,用于评估 LV14360PDDA 降压转换器。LV14360PEVM 的输入电压范围为 7V 至 60V(24V 标称值),可提供 5.0V/3A 的输出。该评估板具有跳线连接器,可启用或禁用转换器运行并与外部时钟同步。此评估板还具有适用于反馈环路测量的交流信号注入端。LV14360P PSpice Unencrypted Transient Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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