MAX3222E 由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双电荷泵电路组成，具有引脚对引脚（串行端口连接引脚，包括 GND）±15kV ESD 保护。

该器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求并在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由 3V 至 5.5V 单电源供电。该器件以高达 500kbit/s 的典型数据信号传输速率运行，驱动器输出压摆率最大为 30V/µs。

通过设置关断 (PWRDOWN) 输入低电平（仅从电源消耗 1µA 电流），可以将 MAX3222E 置于关断模式。当器件关断时，接收器保持活动状态，而驱动器置于高阻抗状态。此外，在关断期间，将会禁用板载电荷泵；V+ 降低至 V_CC，V– 升高至 GND。通过将启用 (EN) 设置为高电平，接收器输出也可以置于高阻抗状态。

• 为 RS-232 总线引脚提供 ESD 保护
  • ±15kV 人体放电模型 (HBM)
  • ±8kV IEC61000-4-2 接触放电
  • ±15kV IEC61000-4-2 气隙放电
• 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU v.28 标准的要求
• 由 3V 至 5.5V VCC 电源供电
• 速率高达 500kbit/s
• 两个驱动器和两个接收器
• 低待机电流。..1μA（典型值）
• 外部电容器 ...4 × 0.1μF
• 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源
• 适合 SNx5C3222E 的备选高速引脚兼容器件 (1Mbit/s)

• Drivers per package
• 2
• Receivers per package
• 2
• Logic voltage (Min) (V)
• 3.3
• Data rate (Max) (kbps)
• 500
• Main supply voltage (Nom) (V)
• 3.3, 5
• Features
• Powerdown
• ESD HBM (kV)
• 15
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85, 0 to 70
• Vout (Typ) (V)
• 5.4

MAX3222E的完整型号有：MAX3222ECDB、MAX3222ECDBR、MAX3222ECDW、MAX3222ECDWR、MAX3222ECPWR、MAX3222EIDB、MAX3222EIDBR、MAX3222EIDW、MAX3222EIDWR、MAX3222EIPWR、MAX3222EIPWG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MAX3222ECDB，工作温度：0 to 70，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222ECDB的批量USD价格：.904（1000+）

MAX3222ECDBR，工作温度：0 to 70，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222ECDBR的批量USD价格：.766（1000+）

MAX3222ECDW，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222ECDW的批量USD价格：.828（1000+）

MAX3222ECDWR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222ECDWR的批量USD价格：.69（1000+）

MAX3222ECPWR，工作温度：0 to 70，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222ECPWR的批量USD价格：.6（1000+）

MAX3222EIDB，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222EIDB的批量USD价格：.973（1000+）

MAX3222EIDBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222EIDBR的批量USD价格：.835（1000+）

MAX3222EIDW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222EIDW的批量USD价格：.897（1000+）

MAX3222EIDWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222EIDWR的批量USD价格：.759（1000+）

MAX3222EIPWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3222EIPWR的批量USD价格：.759（1000+）

MAX3222EIPWG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网MAX3222EIPWG4的批量USD价格：1.001（1000+）

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