MAX3232 器件由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双路电荷泵电路组成，具有端子间（串行端口连接端子，包括 GND）±15kV ESD 保护。该器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求，并在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由 3V 至 5.5V 单电源供电。该器件以高达 250kbit/s 的数据信号传输速率运行，驱动器输出压摆率最高为 30V/µs。

空白

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• RS-232 总线终端 ESD 保护大于 ±15kV 人体放电模型 (HBM)
• 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU V.28 标准的要求
• 由 3V 至 5.5V VCC 电源供电
• 速率高达 250kbit/s
• 两个驱动器和两个接收器
• 低电源电流：300μA（典型值）
• 外部电容器：4 × 0.1μF
• 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源
• 备选高速端子兼容器件 (1Mbit/s)
  • SN65C3232（–40°C 至 85°C）
  • SN75C3232（0°C 至 70°C）

• Drivers per package
• 2
• Receivers per package
• 2
• Logic voltage (Min) (V)
• 3.3
• Data rate (Max) (kbps)
• 250
• Main supply voltage (Nom) (V)
• 3.3, 5
• ESD HBM (kV)
• 15
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85, 0 to 70
• Vout (Typ) (V)
• 5.4

MAX3232的完整型号有：MAX3232CDBR、MAX3232CDR、MAX3232CDW、MAX3232CDWR、MAX3232CDWRG4、MAX3232CPWR、MAX3232CPWRG4、MAX3232IDBR、MAX3232IDW、MAX3232IDWR、MAX3232IDWRG4、MAX3232IPWR、MAX3232IPWRG4、MAX3232ID、MAX3232IDR、MAX3232IDRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MAX3232CDBR，工作温度：0 to 70，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232CDBR的批量USD价格：.686（1000+）

MAX3232CDR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232CDR的批量USD价格：.607（1000+）

MAX3232CDW，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232CDW的批量USD价格：.728（1000+）

MAX3232CDWR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232CDWR的批量USD价格：.607（1000+）

MAX3232CDWRG4，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232CDWRG4的批量USD价格：.698（1000+）

MAX3232CPWR，工作温度：0 to 70，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网MAX3232CPWR的批量USD价格：.302（1000+）

MAX3232CPWRG4，工作温度：0 to 70，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232CPWRG4的批量USD价格：.698（1000+）

MAX3232IDBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232IDBR的批量USD价格：.747（1000+）

MAX3232IDW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232IDW的批量USD价格：.789（1000+）

MAX3232IDWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232IDWR的批量USD价格：.668（1000+）

MAX3232IDWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232IDWRG4的批量USD价格：.759（1000+）

MAX3232IPWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网MAX3232IPWR的批量USD价格：.302（1000+）

MAX3232IPWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232IPWRG4的批量USD价格：.759（1000+）

MAX3232ID，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232ID的批量USD价格：.88（1000+）

MAX3232IDR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232IDR的批量USD价格：.759（1000+）

MAX3232IDRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232IDRG4的批量USD价格：.85（1000+）

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP LightCrafter 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

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TIDM-TM4C129USBHS — 适用于 ARM Cortex-M4F 架构高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速参考设计

此设计使用 TI 的基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 TM4C129x 微控制器 (MCU)，具有集成 USB 2.0 控制器，用于与外部高速 USB PHY 对接。此设计包含的软件可在高速 USB 和以太网之间实现数据交换。此设计还采用适用于 CAN 和 UART 串行接口的收发器，可以将主机连接到旧 RS232 机器或与 CAN 总线对接。此参考设计中提供了数字通信接口，如 UART、I2C 和 SSI，用于桥接外部器件并将数据从低速接口聚合到高速 USB 链路。

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP LightCrafter 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。

TIDA-00782 — 采用 DLP® 技术的便携式、高亮度 HD 投影显示器参考设计

此参考设计采用 DLP Pico 0.45 英寸 WXGA 显示芯片组，可以为投影显示应用（配件投影仪、智能投影仪、移动智能电视以及例如类似于笔记本电脑、膝上型电脑和热点内的投影功能的内置投影仪）使用高清分辨率。设计中使用的芯片组包含 DLP4501 (.45 WXGA) DMD 和 DLPC6401 显示控制器。可以在以下链接下面访问该外部 LED 驱动器参考设计：PMP4356

TIDC-SPPBLE-SW-RD — UART 至 Bluetooth® 低能耗 (BLE) 桥参考设计

此参考软件解决方案旨在展示如何实现 UART 转 BLE 的桥，以及如何将有线 UART 之间无线双向传输的串行数据发送到支持 BLE 协议的某一器件。通过将模块化代码直接植入现有产品和新产品从而实现将有线串行协议（如 RS232）连接到 BLE 的物联网应用，此功能可加快软件设计流程。此外，该解决方案还包括 RS232 转 UART 的硬件参考设计。

TIDM-TM4C129XS2E — 基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计

传统产品可能只包含一个串行端口。由于此类终端设备 (EE) 无法添加到共享网络并远距离访问（例如从远程控制站访问），因此其访问正日益成为一项挑战。串行转以太网 (S2E) 转换器提供了一种简单的方法来克服此类 EE 带来的挑战。此参考设计利用基于以太网的 TM4C129x（以前称为 Tiva）微控制器来实现 S2E 转换器，从而加快上市时间并节省成本。