MAX3232E 器件由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双路电荷泵电路组成，具有引脚对引脚（串行端口连接引脚，包括 GND）±15kV IEC ESD 保护。

该器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求，并在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由 3V 至 5.5V 单电源供电。该器件以高达 250kbit/s 的数据信号传输速率运行，驱动器输出压摆率最高为 30V/µs。

• 为 RS-232 总线引脚提供 ESD 保护
  • ±15kV (HBM)
  • ±8kV（IEC61000-4-2，接触放电）
  • ±15kV（IEC61000-4-2，空气间隙放电）
• 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU V.28 标准的要求
• 由 3V 至 5.5V VCC 电源供电
• 速率高达 250kbit/s
• 两个驱动器和两个接收器
• 低电源电流：300μA（典型值）
• 外部电容器：4 × 0.1μF
• 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源
• 引脚与备选高速器件兼容 (1Mbit/s)
  • SN65C3232E（–40°C 至 +85°C）
  • SN75C3232E（0°C 至 70°C）

• Drivers per package
• 2
• Receivers per package
• 2
• Logic voltage (Min) (V)
• 3.3
• Data rate (Max) (kbps)
• 250
• Main supply voltage (Nom) (V)
• 3.3, 5
• ESD HBM (kV)
• 15
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85, 0 to 70
• Vout (Typ) (V)
• 5.4

MAX3232E的完整型号有：MAX3232ECDBR、MAX3232ECDR、MAX3232ECDW、MAX3232ECDWR、MAX3232ECPWR、MAX3232EIDBR、MAX3232EIDR、MAX3232EIDW、MAX3232EIDWR、MAX3232EIPWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MAX3232ECDBR，工作温度：0 to 70，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232ECDBR的批量USD价格：.633（1000+）

MAX3232ECDR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232ECDR的批量USD价格：.633（1000+）

MAX3232ECDW，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232ECDW的批量USD价格：.76（1000+）

MAX3232ECDWR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232ECDWR的批量USD价格：.633（1000+）

MAX3232ECPWR，工作温度：0 to 70，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232ECPWR的批量USD价格：.324（1000+）

MAX3232EIDBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232EIDBR的批量USD价格：.696（1000+）

MAX3232EIDR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232EIDR的批量USD价格：.696（1000+）

MAX3232EIDW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232EIDW的批量USD价格：.823（1000+）

MAX3232EIDWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232EIDWR的批量USD价格：.696（1000+）

MAX3232EIPWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MAX3232EIPWR的批量USD价格：.432（1000+）

IBIS Model of MAX3232E

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TIDEP0017 — PRU 实时 I/O 评估参考设计

此参考设计是一块 BeagleBone Black 附加电路板，可让用户了解 TI 强大的可编程实时单元 (PRU) 内核和基本功能。PRU 是一种集成在 Sitara AM335x 和 AM437x 系列器件中的低延迟微控制器子系统。PRU 内核在确定性实时处理方面经过优化，能够直接访问 I/O 并满足超低延迟要求。此附加电路板带有用于 GPIO、音频、温度传感器、可选字符显示器等的 LED 和按钮，提供原理图、物料清单 (BOM)、设计文件和设计指南来让设计人员学习 PRU 的基础知识。