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MSP430F133的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 8KB 闪存、256B SRAM、12 位 ADC、比较器和 SPI/UART 的 8MHz MCU
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MSP430F133的产品详情:

德州仪器 (TI) MSP430™系列的超低功耗微控制器 (MCU) 包含多款器件,这些器件配备了不同的外设集以满足各类 应用的需求。该架构可与五种低功耗模式配合使用,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而进行了 优化。该器件 具有 功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 6µs 的时间内完成从低功耗模式到激活模式的唤醒。

MSP430F13x、MSP430F14x 和 MSP430F14x1 MCU 支持两个内置 16 位计时器、快速 12 位 ADC(在 MSP430F13x 和 MSP430F14x 器件上)、一个 USART(在 MSP430F13x 器件上)或两个 USART(在 MSP430F14x 和 MSP430F14x1 器件上),以及 48 个 I/O 引脚。硬件乘法器可提高性能,并提供型号众多且具有代码和硬件兼容性的器件系列解决方案。

要获得完整的模块说明,请参见《MSP430x1xx 系列用户指南》

MSP430F133的优势和特性:
  • 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗:
    • 激活模式:280μA(在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
    • 待机模式:1.6μA
    • 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
  • 5 种省电模式
  • 可在不到 6μs 的时间内从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集 (RISC) 架构,125ns 指令周期时间
  • 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 具有 7 个捕捉/比较及影子寄存器的 16 位 Timer_B
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位 Timer_A
  • 片载比较器
  • 串行板上编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
  • 串行通信接口 (USART),作为异步 UART 或同步 SPI 接口
    • MSP430F14x 和 MSP430F14x1 器件上有两个 USART(USART0、USART1)
    • MSP430F13x 器件上有一个 USART (USART0)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430F133
      • 8KB + 256B 闪存,256B RAM
    • MSP430F135
      • 16KB + 256B 闪存,512B RAM
    • MSP430F147、MSP430F1471
      • 32KB + 256B 闪存,1KB RAM
    • MSP430F148、MSP430F1481
      • 48KB + 256B 闪存,2KB RAM
    • MSP430F149、MSP430F1491
      • 60KB + 256B 闪存,2KB RAM
MSP430F133的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 8
  • RAM (KB)
  • 0.25
  • ADC
  • 12-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 48
  • UART
  • 1
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 0
  • SPI
  • 1
  • Comparator channels (#)
  • 2
MSP430F133具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430F133的完整型号有:MSP430F133IPAG、MSP430F133IPM、MSP430F133IPMR、MSP430F133IRTDT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430F133IPAG,工作温度:-40 to 85,封装:TQFP (PAG)-64,包装数量MPQ:160个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-260C-72 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F133IPAG的批量USD价格:2.4(1000+)

MSP430F133IPM,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:160个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F133IPM的批量USD价格:2.88(1000+)

MSP430F133IPMR,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F133IPMR的批量USD价格:2.4(1000+)

MSP430F133IRTDT,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RTD)-64,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网MSP430F133IRTDT的批量USD价格:2.4(1000+)

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MSP430F133的评估套件:

MSP-TS430PM64 — MSP-TS430PM64 - 适用于 MSP430F1x、MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 64 引脚目标开发板

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MSP430x13x, MSP430F14x, MSP430F15x, MSP430F16x Code Examples (Rev. U)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

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