德州仪器 (TI) MSP430™系列的超低功耗微控制器 (MCU) 包含多款器件，这些器件配备了不同的外设集以满足各类 应用的需求。该架构可与五种低功耗模式配合使用，专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而进行了 优化。该器件 具有 功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 6µs 的时间内完成从低功耗模式到激活模式的唤醒。

MSP430F13x、MSP430F14x 和 MSP430F14x1 MCU 支持两个内置 16 位计时器、快速 12 位 ADC（在 MSP430F13x 和 MSP430F14x 器件上）、一个 USART（在 MSP430F13x 器件上）或两个 USART（在 MSP430F14x 和 MSP430F14x1 器件上），以及 48 个 I/O 引脚。硬件乘法器可提高性能，并提供型号众多且具有代码和硬件兼容性的器件系列解决方案。

要获得完整的模块说明，请参见《MSP430x1xx 系列用户指南》。

• 低电源电压范围：1.8V 至 3.6V
• 超低功耗：
  • 激活模式：280μA（在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下）
  • 待机模式：1.6μA
  • 关闭模式（RAM 保持）：0.1μA
• 5 种省电模式
• 可在不到 6μs 的时间内从待机模式唤醒
• 16 位精简指令集 (RISC) 架构，125ns 指令周期时间
• 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
• 具有 7 个捕捉/比较及影子寄存器的 16 位 Timer_B
• 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位 Timer_A
• 片载比较器
• 串行板上编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
• 串行通信接口 (USART)，作为异步 UART 或同步 SPI 接口
  • MSP430F14x 和 MSP430F14x1 器件上有两个 USART（USART0、USART1）
  • MSP430F13x 器件上有一个 USART (USART0)
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430F133
    • 8KB + 256B 闪存，256B RAM
  • MSP430F135
    • 16KB + 256B 闪存，512B RAM
  • MSP430F147、MSP430F1471
    • 32KB + 256B 闪存，1KB RAM
  • MSP430F148、MSP430F1481
    • 48KB + 256B 闪存，2KB RAM
  • MSP430F149、MSP430F1491
    • 60KB + 256B 闪存，2KB RAM

• Non-volatile memory (kB)
• 60
• RAM (KB)
• 2
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 48
• UART
• 2
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 0
• SPI
• 2
• Comparator channels (#)
• 2

MSP430F149的完整型号有：MSP430F149IPAG、MSP430F149IPAGR、MSP430F149IPM、MSP430F149IPMR、MSP430F149IRTDR、MSP430F149IRTDT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F149IPAG，工作温度：-40 to 85，封装：TQFP (PAG)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-260C-72 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F149IPAG的批量USD价格：6.624（1000+）

MSP430F149IPAGR，工作温度：-40 to 85，封装：TQFP (PAG)-64，包装数量MPQ：1500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-260C-72 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F149IPAGR的批量USD价格：5.52（1000+）

MSP430F149IPM，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F149IPM的批量USD价格：6.624（1000+）

MSP430F149IPMR，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F149IPMR的批量USD价格：5.52（1000+）

MSP430F149IRTDR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RTD)-64，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网MSP430F149IRTDR的批量USD价格：5.52（1000+）

MSP430F149IRTDT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RTD)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网MSP430F149IRTDT的批量USD价格：6.624（1000+）

MSP-TS430PM64 — MSP-TS430PM64 - 适用于 MSP430F1x、MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 64 引脚目标开发板

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP-GRLIB — MSP 图形库

MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库

MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

MSP-FLASHER — 适用于 MSP430 和 SimpleLink MSP432 MCU 的命令行编程器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

MSP430x13x, MSP430F14x, MSP430F15x, MSP430F16x Code Examples (Rev. U)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)