- 制造厂商:TI
- 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
- 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
- 功能描述:具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 SPI/UART 的 8MHz MCU
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德州仪器 (TI) MSP430™系列的超低功耗微控制器 (MCU) 包含多款器件,这些器件配备了不同的外设集以满足各类 应用的需求。该架构可与五种低功耗模式配合使用,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而进行了 优化。该器件 具有 功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 6µs 的时间内完成从低功耗模式到激活模式的唤醒。
MSP430F13x、MSP430F14x 和 MSP430F14x1 MCU 支持两个内置 16 位计时器、快速 12 位 ADC(在 MSP430F13x 和 MSP430F14x 器件上)、一个 USART(在 MSP430F13x 器件上)或两个 USART(在 MSP430F14x 和 MSP430F14x1 器件上),以及 48 个 I/O 引脚。硬件乘法器可提高性能,并提供型号众多且具有代码和硬件兼容性的器件系列解决方案。
要获得完整的模块说明,请参见《MSP430x1xx 系列用户指南》。
- 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
- 超低功耗:
- 激活模式:280μA(在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
- 待机模式:1.6μA
- 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
- 5 种省电模式
- 可在不到 6μs 的时间内从待机模式唤醒
- 16 位精简指令集 (RISC) 架构,125ns 指令周期时间
- 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
- 具有 7 个捕捉/比较及影子寄存器的 16 位 Timer_B
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位 Timer_A
- 片载比较器
- 串行板上编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
- 串行通信接口 (USART),作为异步 UART 或同步 SPI 接口
- MSP430F14x 和 MSP430F14x1 器件上有两个 USART(USART0、USART1)
- MSP430F13x 器件上有一个 USART (USART0)
- 系列成员(另请参阅器件比较)
- MSP430F133
- 8KB + 256B 闪存,256B RAM
- MSP430F135
- 16KB + 256B 闪存,512B RAM
- MSP430F147、MSP430F1471
- 32KB + 256B 闪存,1KB RAM
- MSP430F148、MSP430F1481
- 48KB + 256B 闪存,2KB RAM
- MSP430F149、MSP430F1491
- 60KB + 256B 闪存,2KB RAM
- MSP430F133
- Non-volatile memory (kB)
- 60
- RAM (KB)
- 2
- ADC
- Slope
- GPIO pins (#)
- 48
- UART
- 2
- USB
- No
- Number of I2Cs
- 0
- SPI
- 2
- Comparator channels (#)
- 2
MSP430F1491的完整型号有:MSP430F1491IPM、MSP430F1491IPMR、MSP430F1491IRTDR、MSP430F1491IRTDT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
MSP430F1491IPM,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:160个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F1491IPM的批量USD价格:7.603(1000+)
MSP430F1491IPMR,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F1491IPMR的批量USD价格:6.336(1000+)
MSP430F1491IRTDR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RTD)-64,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网MSP430F1491IRTDR的批量USD价格:6.336(1000+)
MSP430F1491IRTDT,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RTD)-64,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网MSP430F1491IRTDT的批量USD价格:7.603(1000+)
MSP-TS430PM64 — MSP-TS430PM64 - 适用于 MSP430F1x、MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 64 引脚目标开发板
MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具
MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器
MSP-GRLIB — MSP 图形库
MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库
MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
MSP-FLASHER — 适用于 MSP430 和 SimpleLink MSP432 MCU 的命令行编程器
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
MSP430x13x, MSP430F14x, MSP430F15x, MSP430F16x Code Examples (Rev. U)
CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术
IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench
MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool
MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)