- 制造厂商：TI
- 产品类别：微控制器 (MCU) 和处理器
- 技术类目：微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
- 功能描述：具有 1KB 闪存、128B SRAM、计时器和比较器的 16MHz MCU
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The Texas Instruments MSP430 family of ultra-low-power microcontrollers consist of several devices featuring different sets of peripherals targeted for various applications. The architecture, combined with five low-power modes, is optimized to achieve extended battery life in portable measurement applications. The device features a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and constant generators that contribute to maximum code efficiency.The digitally controlled oscillator (DCO) allows wake-up from low-power modes to active mode in less than 1 µs.
The MSP430x21x1 series is an ultra-low-power mixed signal microcontroller with a built-in 16-bit timer, versatile analog comparator, and sixteen I/O pins.
Typical applications include sensor systems that capture analog signals, convert themto digital values, and then process the data for display or for transmission to a host system. Stand-alone RF sensor front end is another area of application. The analog comparator provides slope A/D conversion capability.
- Low Supply Voltage Range: 1.8 V to 3.6 V
- Ultra-Low Power Consumption
- Active Mode: 250 μA at 1 MHz, 2.2 V
- Standby Mode: 0.7 μA
- Off Mode (RAM Retention): 0.1 μA
- Ultra-Fast Wake-Up From Standby Mode in Less Than 1 μs
- 16-Bit RISC Architecture, 62.5-ns Instruction Cycle Time
- Basic Clock Module Configurations
- Internal Frequencies up to 16 MHz With Four Calibrated Frequencies to ±1%
- 32-kHz Crystal
- High-Frequency Crystal up to 16 MHz
- Resonator
- External Digital Clock Source
- 16-Bit Timer_A With Three Capture/Compare Registers
- On-Chip Comparator for Analog Signal Compare Function or Slope Analog-to-Digital (A/D) Conversion
- Brownout Detector
- Serial Onboard Programming, No External Programming Voltage Needed, Programmable Code Protection by Security Fuse
- Bootstrap Loader
- On Chip Emulation Module
- Family Members:
- MSP430F2101
- 1KB + 256B Flash Memory
- 128B RAM
- MSP430F2111
- 2KB + 256B Flash Memory
- 128B RAM
- MSP430F2121
- 4KB + 256B Flash Memory
- 256B RAM
- MSP430F2131
- 8KB + 256B Flash Memory
- 256B RAM
- MSP430F2101
- Available in a 20-Pin Plastic Small-Outline Wide Body (SOWB) Package, 20-Pin Plastic Small-Outline Thin (TSSOP) Package, 20-Pin TVSOP Package, and 24-Pin QFN Package
- For Complete Module Descriptions, See the MSP430x2xx Family User's Guide (SLAU144)
- Non-volatile memory (kB)
- 1
- RAM (KB)
- 0.125
- ADC
- Slope
- GPIO pins (#)
- 16
- Features
- Real-time clock, Brown out detector
- UART
- 0
- USB
- No
- Number of I2Cs
- 0
- SPI
- 0
- Comparator channels (#)
- 6
MSP430F2101的完整型号有：MSP430F2101IDGV、MSP430F2101IDGVR、MSP430F2101IDW、MSP430F2101IDWR、MSP430F2101IPW、MSP430F2101IPWR、MSP430F2101IRGER、MSP430F2101IRGET、MSP430F2101TDGV、MSP430F2101TDGVR、MSP430F2101TDW、MSP430F2101TDWR、MSP430F2101TPW、MSP430F2101TPWR、MSP430F2101TRGER，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
MSP430F2101IDGV，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101IDGV的批量USD价格：.835（1000+）
MSP430F2101IDGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101IDGVR的批量USD价格：.696（1000+）
MSP430F2101IDW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101IDW的批量USD价格：.835（1000+）
MSP430F2101IDWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101IDWR的批量USD价格：.696（1000+）
MSP430F2101IPW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101IPW的批量USD价格：.835（1000+）
MSP430F2101IPWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101IPWR的批量USD价格：.696（1000+）
MSP430F2101IRGER，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101IRGER的批量USD价格：.696（1000+）
MSP430F2101IRGET，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101IRGET的批量USD价格：.835（1000+）
MSP430F2101TDGV，工作温度：-40 to 105，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101TDGV的批量USD价格：.863（1000+）
MSP430F2101TDGVR，工作温度：-40 to 105，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101TDGVR的批量USD价格：.724（1000+）
MSP430F2101TDW，工作温度：-40 to 105，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101TDW的批量USD价格：.863（1000+）
MSP430F2101TDWR，工作温度：-40 to 105，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101TDWR的批量USD价格：.724（1000+）
MSP430F2101TPW，工作温度：-40 to 105，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101TPW的批量USD价格：.863（1000+）
MSP430F2101TPWR，工作温度：-40 to 105，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101TPWR的批量USD价格：.724（1000+）
MSP430F2101TRGER，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2101TRGER的批量USD价格：.724（1000+）
MSP-TS430DW28 — MSP-TS430DW28 - 适用于 MSP430F1x 和 MSP430F2x MCU 的 28 引脚目标开发板
MSP-TS430PW28 — MSP-TS430PW28 - 适用于 MSP430F1x 和 MSP430F2x MCU 的 28 引脚目标开发板
MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具
MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器
MSP-GRLIB — MSP 图形库
MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库
MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
MSP-FLASHER — 适用于 MSP430 和 SimpleLink MSP432 MCU 的命令行编程器
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
MSP430x11x, MSP430F21x1 Code Examples (Rev. Q)
CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术
IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench
MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool
MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)
